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日本官民合作设立的半导体研发/制造/销售公司Rapidus，于本月15日宣布与美国新创企业Esperanto Technologies签署合作备忘录(MOC)，共同研发和制造用于数据中心的低功耗AI芯片。随着社会进入以生成式AI为代表的成熟AI时代，数据中心的耗电量不断增加，据能源署(IEA)预测，到2026年数据中心的电力需求可能达到约1,000TWh。
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伺服驱动器主要有三种控制方式；1.转矩控制：转矩控制方式是通过外部模拟量的输入或直接的地址的赋值来设定电机轴对外的输出转矩的大小，具体表现为10V对应5Nm的话，当外部模拟量设定为5V时电机轴输出为2.5Nm：如果电机轴负载低于2.5Nm时电机正转，外部负载等于2.5Nm时电机不转，大于2.5Nm时电机反转（通常在有重力负载情况下产生）。可以通过即时的改变模拟量的设定来改变设定的力矩大小，也可通过通讯方式改变对应的地址的数值来实现。
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虽然部分半导体领域的需求正在恢复，但复苏的步伐并不一致。目前需求的设备包括人工智能（AI）芯片和高带宽（HBM）存储芯片，这导致这些领域的投资和产能都在增长。然而，AI芯片对IC出货量增长的影响仍然有限，因为它们主要依赖于少数关键供应商。


TechInsights市场分析主管麦托迪夫（Boris Metodiev）表示，今年上半年的半导体需求喜忧参半。生成式AI需求的激增推动了存储和逻辑芯片的回升，但模拟、离散和光电芯片的需求有所回调，原因是消费者市场的复苏缓慢以及汽车和工业市场需求的减弱。麦托迪夫认为，随着AI边缘计算预计将刺激消费者需求的增长，半导体产业有望在下半年实现复苏。汽车和工业市场也有望在今年晚些时候恢复增长，这得益于利率下降提振消费者购买力以及库存的减少。