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日本电信商软银宣布，将在2024-2025年度期间砸下1,500亿日圆扩增AI算力基础设施，目标将AI算力扩增至现行的约37倍，日本将对软银上述AI算力扩增计划补助421亿日圆。此次计划新建置的AI算力基础设施将采用包含款Blackwell架构GPU在内的英伟达加速运算平台，软银也将成为Zui早导入NVIDIA DGX SuperPOD平台(搭载DGX B200系统)的企业之一。包含DGX B200系统在内、此次新建置的AI算力基础设施整体算力将达25EFLOPS，届时软银整体算力将达现行(0.7EFLOPS)的约37倍。
在汽车电子市场，韦尔凭借先进的汽车CIS解决方案和的产品性能，获得了更多新设计方案的导入。其汽车CIS产品覆盖了广泛的汽车应用，包括ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等，出货规模持续攀升，市场份额快速提升。展望未来，随着智能手机市场的持续发展和汽车电子市场的快速增长，韦尔表示：“有望继续保持其在高端智能手机CIS领域的市场地位，并在汽车电子市场实现更大的突破”。根据公告，韦尔公布调整了对其公司的盈利预测调整：2024~2026年归母净利润分别为27.36/40.23/51.55亿元，对应PE为46.49/31.61/24.67倍。
”事故在惨痛，教训却不一定深刻，因为我们总是习惯把别人的事故只是当成“故事”或笑话，一笑而过，或许是我们的通病，“一地出事故、全国受警示”似乎是美好的梦想和期望。其实不然。查阅近年和电工作业息息相关的几起案例，突然发现交通安全风险就在电工作业身边：2015年8月汛期，某水电站驾驶员在电站乡村公路行驶中，因雨天路滑，下坡时不注意控制车速，在湿滑路面上错误采取紧急制动，致使车辆滑出路面。车辆翻下约5m深的沟箐，驾驶员跳车逃生，人员受轻微伤。
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半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。


SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。


晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。


半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。

15，容抗：交流电流过具有电容的电路时,电容有阻碍交流电流过的作用,这种作用称为容抗,用XC表示,单位为Ω。16，阻抗：交流电流过具有电阻、电感、电容的电路时,它们阻碍交流电流通过的作用叫做阻抗。17，直流电：大小和方向不随时间变化的电流称为直流电，交流电：大小和方向随时间周期性变化的电流称为交流电。18，正弦交流电：随时间按正弦规律变化的交流电流称为正弦交流电。非正弦交流电：随时间不按正弦规律变化的交流电流称为非正弦交流电。

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