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展望第二季度，随着下游面板客户开始为奥运会等赛事备货，化学品需求预计将再次上升。同时，半导体行业的需求，包括CoWoS等技术的需求，仍然持续旺盛，相关材料的出货量持续看好。业内人士普遍预期，半导体化工材料的出货量将逐步增长至年底，今年半导体材料需求的增长前景十分乐观。总体来看，电子化业在季度已经展现出强劲的增长势头，而随着下游市场的持续旺盛，预计第二季度及全年的业绩将更加亮眼。
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：一台Zui多可以提供48个千兆端口的交换机，其满配置容量应达到48×1G×2=96Gbps，才能够确保在所有端口均在全双工时，提供无阻塞的线速包交换。包转发率满配置包转发率(Mbps)=满配置GE端口数×1.488Mpps+满配置百兆端口数×0.1488Mpps，其中1个千兆端口在包长为64字节时的理论吞吐量为1.488Mpps。：如果一台交换机Zui多能够提供24个千兆端口，而宣称的包转发率不到35.71Mpps(24x1.488Mpps=35.71)，那么就有理由认为该交换机采用的是有阻塞的结构设计。
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虽然部分半导体领域的需求正在恢复，但复苏的步伐并不一致。目前需求的设备包括人工智能（AI）芯片和高带宽（HBM）存储芯片，这导致这些领域的投资和产能都在增长。然而，AI芯片对IC出货量增长的影响仍然有限，因为它们主要依赖于少数关键供应商。


TechInsights市场分析主管麦托迪夫（Boris Metodiev）表示，今年上半年的半导体需求喜忧参半。生成式AI需求的激增推动了存储和逻辑芯片的回升，但模拟、离散和光电芯片的需求有所回调，原因是消费者市场的复苏缓慢以及汽车和工业市场需求的减弱。麦托迪夫认为，随着AI边缘计算预计将刺激消费者需求的增长，半导体产业有望在下半年实现复苏。汽车和工业市场也有望在今年晚些时候恢复增长，这得益于利率下降提振消费者购买力以及库存的减少。