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求购存储芯片Z9QLP MT41J1G8THG-15HES:D
发布时间: 2024-05-28 20:23 更新时间: 2024-11-09 08:04
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长期回收以下电子(品牌)
亚德诺,赛普拉斯,赛灵思,美台,凌力尔特,莱迪斯,电源,PMC,豪威,MPS,艾迪悌,HITTITE,威世,安华高,微芯,镁光,闪迪,美信,晨星等。
博通,安捷伦,爱特梅尔,德州仪器,威讯,PERICOM,SEMTECH,顺利卡,安森美,阿尔特拉,ALPHA,安霸,LNOWLES,新思,英特矽尔,应美盛,普瑞科技,思旺等。
格科微,海思,华为,汇顶科技,集创北方,炬力,昆腾微,全志,瑞芯微,思比科微,思立微,瀚瑞微,展讯,三星,海力士,恩智浦,意法,JRC等。
东芝,尔必达,富士通,精工,理光,罗姆,南亚,日立,瑞萨,三菱,松下,晶毫科技,普诚科技,瑞昱,敦泰科技,SST,合泰,华邦,联发科等。
联咏,旺宏,原相,科锐,思佳讯,矽映,英业达,艾迈斯,派视尔,凌阳,NEXTCHIP,晶相,立锜,佐臻,凌通等。
SK海力士AI服务器展望:随着生成式AI从文本响应发展到生成图像和,以及AI技术的重点从训练转向推理,预计AI服务器的强劲需求将持续。此外考虑到普通服务器的折旧时间,在2017-2018年间大量投资的云数据中心服务器,所产生的替换需求预计将逐渐出现。HBM产能策略:HBM等高端产品将导致通用DRAM产品的产量受限,3月开始生产和供应1bnm制程的HBM3E,将根据客户需求增加HBM3E的供应,并提高产能来扩大客户群。HBM产品发展:SK海力士与台积电签署MOU合作开发HBM4,以及在下一代封装技术方面进行合作,并采用台积电的逻辑工艺制程生产HBM4的基础芯片,计划于2026年量产,将提供定制化的HBM产品。H5AN8G6NCJR-XNC
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