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随着两家公司的合作消息传出，业界对台积电将承担多少基础芯片生产过程的疑问增多。SK海力士通过台积电的代工厂工艺生产HBM4基础芯片的原因是为了满足客户对HBM定制化的需求。为此，两家公司在4月份在台湾台北签署了关于HBM4基础芯片生产的谅解备忘录（MOU）。业界预计，SK海力士将通过台积电的7纳米工艺生产HBM4基础芯片。HBM4 12层产品的量产预计将在明年下半年进行。16层产品则计划在2026年开始量产。SK海力士在HBM4量产中也将采用与HBM3E相同的先进多流（MR）-多芯片下填充（MUF）技术和1bnm DRAM。

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铠侠发布的截止3月31日的FY23 Q4财报显示，随着供需平衡的进一步改善、ASP持续增长和存货估值损失的减少，铠侠FQ4营收3221亿日元（约合20.6亿美元），环比增长60.1%；营业利润439亿日元（约合2.8亿美元），环比扭亏为盈；净利润103亿日元（约合6598万美元），环比扭亏为盈。


铠侠累计2023财年全年营收10766亿日元（约合69.2亿美元），同比下降16%，净亏损2437亿日元（约合15.9亿美元），同比亏损扩大。总的来说，铠侠2023财年营收下降和盈利能力恶化，主要是由于上半年产品平均售价下降。但在财年结束时，随着铠侠和整个行业调整生产以更好地满足市场需求，供需平衡得到改善。
优化设备评估体系。完善电力设备运行状态的综合评估标准，针对各个型号以及工作等级的电力设备进行分类评估，以各类电力设备的检修、维护以及运行信息等为基础获取评估结果，然后根据结果信息不断丰富电力设备的数据库，严格要求工作人员做好检修与维护工作记录，内容要尽可能的详尽，定期将其输入数据库中做好储存，为后续的设备检修与维护提供信息支持。保证设备管理工作方面的资金投入。为了进一步促进设备管理工作效果与质量的提高，应建立对应的信息管理系统，而这一系统的建立除了上述工作记录的完善之外，还需要建立设备的实时监测系统，实现对相关设备的智能化监测及操控，在加强设备运行状态的掌握同时还可以增加设备的使用时效。

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