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日本电信商软银宣布，将在2024-2025年度期间砸下1,500亿日圆扩增AI算力基础设施，目标将AI算力扩增至现行的约37倍，日本将对软银上述AI算力扩增计划补助421亿日圆。此次计划新建置的AI算力基础设施将采用包含款Blackwell架构GPU在内的英伟达加速运算平台，软银也将成为Zui早导入NVIDIA DGX SuperPOD平台(搭载DGX B200系统)的企业之一。包含DGX B200系统在内、此次新建置的AI算力基础设施整体算力将达25EFLOPS，届时软银整体算力将达现行(0.7EFLOPS)的约37倍。
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回收陀螺仪，六轴陀螺仪，角度传感器，距离传感器，博世传感器，温度传感器，光线传感器，三轴陀螺仪，九轴陀螺仪等。

 回收贴片电容，直插电容，安规电容，陶瓷电容，电解电容，钽电容，磁珠，电感，电阻，晶振，直插晶振，贴片晶振，32.768MHZ，低压电容，大电解电容，热敏电阻，光敏电阻等。

 回收4G模块，3G模块，GPRS模块，通信模块，发射模块，功率模块，蓝牙模块，wi-fi模块，无线模块，电源模块，光纤模块，IG模块等。

 回收高频管，IG管，晶体管，MOS管，场效应管，三极管，二极管，贴片三极管，直插三极管，进口三极管，国产三极管，激光管，发射管，红外管，数码管等。


P柱接随仪表配来的20m纯铜导线，导线另一端接插针。C柱接随仪表配来的40m纯铜导线，导线的另一端接插针2。接地电阻测试仪设置的技术要求接地电阻测试仪应放置在离测试点1～3m处，放置应平稳，便于操作。每个接线头的接线柱都必须接触良好，连接牢固。两个接地极插针应设置在离待测接地体左右分别为20m和40m的位置；如果用一直、线将两插针连接，待测接地体应基本在这一直线上。不得用其他导线代替随仪表配置来的5m、20m、40m长的纯铜导线。
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H56C8H24AIR-S2CR
H56CBM24MIR-S2C
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