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Rapidus此前已于2月与加拿大AI芯片新创公司Tenstorrent展开合作。Rapidus的社长小池淳义在15日的记者会上提到，与Tenstorrent的合作属于不同领域，而电力问题是目前迫切需要解决的问题。小池淳义还指出，预计在2027-2028年期间，2纳米芯片的需求将出现爆发性增长。Rapidus的目标是在2027年量产2纳米以下进逻辑芯片。公司位于北海道千岁市的座工厂“IIM-1”已于2023年9月动工，试产生产线计划在2025年4月启用，并在2027年开始进行量产。Rapidus成立于2022年8月，是由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装、铠侠、三菱UFJ等8家日本企业共同出资设立的。通过与Esperanto的合作，Rapidus在推动低功耗AI芯片的研发上迈出了重要一步，有望在未来的半导体市场中占据重要地位。
在财务方面，广达科技季度的毛利率达到了8.48%，创下历史次高记录，优于去年同期。财务长杨俊烈指出，毛利率的提升主要得益于汇率因素、低单价NB机种出货比重的提升（低单价机种的平均毛利率高于高单价机种），以及成本控制效益的显现。广达科技季度的营业收入达到了116.98亿元新台币（下同），同比增长48.9%，税后净利润为120.68亿元，同比增长86.4%，创下历年同期新高，同时也是历史单季次高，每股收益（EPS）为3.13元。
串联接线这种接线应用Zui广，也Zui普遍，因为布线方便。但是问题来了，接线的时候是把两线破皮后插入接线柱再拧紧螺丝还是把两线铰接在一起插入接线柱再拧紧螺丝？看起来都接上了，但是效果却差别很大。1，如果电工师傅按前者的方式接线，没有把导线铰接在一起。一个插座坏掉了。接线柱位置有可能烧坏，两根导线分离，后面串的插座全部断电。2，铰接到一起的，涮锡后插入，这样即使接线柱烧坏，两根导线还是连在一起，不影响后面的插座。
半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。


SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。


晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。


半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。

Modbus是plc应用中常用的通讯手段，轮询是在进行一个控制器连接多个从站的通讯时常用的编程手段，由于ST语言在数据处理上的优势，此方法变得更为简单。下面以西门子S71214CPLC的ModbusRTU通讯为例，展现ST语言下的modbus通讯和轮询。硬件连接要准备的硬件和软件：1.西门子plc1214C；2.通讯板CB1241；3.USB转RS485转换器；4.Modscan2/Modsim32电脑模拟软件模拟主/从站，5.SPU(serialportUtility)，监视通讯报文。

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