29F64B080CME1回收铠侠芯片
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日本官民合作设立的半导体研发/制造/销售公司Rapidus，于本月15日宣布与美国新创企业Esperanto Technologies签署合作备忘录(MOC)，共同研发和制造用于数据中心的低功耗AI芯片。随着社会进入以生成式AI为代表的成熟AI时代，数据中心的耗电量不断增加，据能源署(IEA)预测，到2026年数据中心的电力需求可能达到约1,000TWh。

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