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日本电信商软银宣布，将在2024-2025年度期间砸下1,500亿日圆扩增AI算力基础设施，目标将AI算力扩增至现行的约37倍，日本将对软银上述AI算力扩增计划补助421亿日圆。此次计划新建置的AI算力基础设施将采用包含款Blackwell架构GPU在内的英伟达加速运算平台，软银也将成为Zui早导入NVIDIA DGX SuperPOD平台(搭载DGX B200系统)的企业之一。包含DGX B200系统在内、此次新建置的AI算力基础设施整体算力将达25EFLOPS，届时软银整体算力将达现行(0.7EFLOPS)的约37倍。
对于未来的市场，广达科技认为，尽管部分客户计划在下半年推出AI PC，但AI PC的需求仍存在不确定性，因为AI设备和应用的普及可能还需要一段时间。预计初期的AI PC需求将首先在商用市场显现，而消费市场则会稍后跟进。尽管如此，广达科技对AI PC能够带动新一轮NB升级需求周期持乐观态度，预计AI技术将大幅提升各产业和日常生活的生产力。在服务器业务方面，广达科技表示，AI服务器的需求自去年下半年开始逐步显现，但由于GPU供应受限，实际出货量一度受到影响。随着元件供应情况的逐步改善，预计第二季AI服务器将温和增长，而下半年将启动强劲的增长动能。
三极管，全称半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。发射区和基区之间的PN结叫发射结，集电区和基区之间的PN结叫集电结。
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半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。


SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。


晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。


半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。

CPU暂停正在执行的程序，调用中断源的中断组织块OB来处理，执行完中断组织块后，返回被中断的程序断点处继续执行原来的程序。有中断事件发生时，如果没有相应的组织块，CPU将会进入STOP模式，即使生成和一个空的组织块，出现相应的中断事件时，CPU也不会进入STOP模式。PLC的中断源可能来自I/O模块的硬件中断，或者来自CPU模块内部的软件中断，时间中断、延时中断、循环中断和编程错误引起的中断。
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