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发布时间: 2024-06-09 11:56 更新时间: 2024-07-04 08:04
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SK海力士已经确认与台积电在下一代高带宽存储器(HBM)的量产上合作。SK海力士决定将HBM4基础芯片的半导体前端工艺(FEOL)、硅通孔(TSV)形成、BEOL等交由台积电负责,而从晶圆测试到HBM组装、已知良好堆叠芯片(KGSD)测试等后续工艺则在自家的后端工艺工厂进行。这意味着传统的前道工艺将由台积电承担,之后的工艺则由SK海力士负责。
拆卸部件法对于空气动力噪声具有稳定的特征,可以通过取下风扇(小型电动机)或外鼓风机(大、中型电动机)前后噪声变化的情况来鉴别。另外,更换不同外径和型式的风扇,在不同转速下区分噪声的差别,也可鉴别出风扇噪声。噪声的控制3.1合理设计电机的结构,减少噪声正确选用风扇材质和结构:单项旋转的高速电动机,可采用流线型后倾式离心式风扇,对离心式风扇,带倒向环的比不带倒向环的噪声低;此外,盆式风扇比大刀式风扇噪声低;铝质风扇比尼龙风扇噪声低。
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