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存储产能冲突，消费类终端面临供需两弱的挑战与此同时，由于HBM对原厂产能的直接挤占效应，各家原厂均透露出通用型DRAM产品供应受限的担忧：由于HBM和DDR和LPDDR5X制程冲突，在相同制程下，生产同样bit量的产品，HBM3E消耗的晶圆量约是DDR5的两至三倍。此外，HBM生产过程中需要TSV封装，因此HBM生产周期较DDR5增加1.5~2个月，且先进HBM的TSV良率仍有待提升，完全突破良率瓶颈可能需要2～3年时间，HBM对传统存储芯片产能的排挤仅仅只是开端。存储原厂将更多的产能分配至服务器市场，加上传统产品和存储技术的迭代升级，消费类终端面临着存储资源结构性紧缺的挑战，在肩负着巨大的成本压力之下，终端不惜降低存储配置来削减成本，这显然也不是供应端愿意看到的局面。
}}}接下来我们要讨论解析后我们数据存储的问题，其实在资源比较足够的情况下或者能够挤出data区的情况下可以考虑用结构体，我们构造好相应结构体，将接收到的数据存储进去，要应用的时候就十分方便。但这也有个矛盾，一般c51定义的结构体都被存储在data区，一般通讯的字节量大空间必然不够，存在一个矛盾，可以采用联合体union进行存储效果会好一点。当然也可以在保存数据时采用定义在xdata区（片外）的buffer来存储。
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