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Esperanto Technologies作为RISC-V架构运算解决方案的开发商，其技术优势在于降低数据中心的电力消耗。Esperanto的CEO Art Swift在都举行的记者会上表示，通过与Rapidus的合作，可以利用Rapidus的工厂将革新的设计技术迅速投入市场，以应对电力危机。
具体来看，FY23 Q4 bit出货量环比增长约高个位数百分比，基于日元的平均产品单价环比提高约16%-19%；基于美元的产品单价在本季度上涨了约20%。新产品和技术方面，铠侠推出了一代的UFS 4.0嵌入式闪存产品，并开始生产采用CBA技术的第八代BiCS FLASH™，以提升性能和成本效益。展望未来，铠侠认为供需平衡持续改善，市场价格将不断上涨。
三极管有三种工作状态，分别是放大、饱和、截止。使用Zui多的是工作在放大状态。NPN型三极管其两边各位一块N型半导体，中间为一块很薄的P型半导体。这三个区域分别为发射区、集电区和基区，从三极管的三个区各引出一个电极，相应的称为发射极（E）、集电极（C）和基极（B）。虽然发射区和集电区都是N型半导体，但是发射区的掺杂浓度比集电区的掺杂浓度要高得多。另外在几何尺寸上，集电区的面积比发射区的面积要大。由此可见，发射区和集电区是不对称的。
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半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。


SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。


晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。


半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。

上图中KMKMKM3为Y/△转换的三个交流接触器。kM1为主交流接触器，无论是Y形正常运转，它都担负传递电能的工作，必须吸合动作。kM2交流接触器在电路中只是作为Y形的O点，电机正常运行时KM2它是不动作的。KM3交流接触器是电路Y形启动后来与KM1一起吸合共同完成工作任务，形成正常的△形运转的电流通路。电机Y形降压启动时KM1吸合，KM2动作将电动机接成Y形。一般Y型启动都采用上图中的380或220V（根据动力线的情况来定，220v需有工作零线N，无零线N必须用380v继电器）的得电延时继电器。

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