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大陆占应用材料第2季度营收比重自一年前的21%跳升至43%，韩国、台湾地区、美国占比分别自一年前的24%、22%、17%降至15%、15 %、13%。应用材料公司预计 2024 财年第三季度净收入约为66.5 亿美元, 加或减4亿美元，预计非 GAAP 摊薄每股收益在1.83-2.19 美元。尽管面临一些客户暂停订单以消化现有库存的挑战，应用材料仍然受益于晶圆制造设备需求的增长，这些设备用于生产人工智能（AI）芯片。公司执行官Gary Dickerson表示，尽管今年可能不是显著增长的一年，但他对AI相关芯片的长期前景持乐观态度，并预测AI处理器的硅消耗量将迅速超越智能手机和个人电脑行业。
群联电子发布全新企业级SSD品牌『PASCARI』，并推出符合高阶企业级SSD存储市场需求的PCIe Gen5 X200系列SSD。群联此一重要的策略布局，正是为了因应生成式AI技术的快速成长以及迎接企业对能存储解决方案的迫切需求。PASCARI品牌是群联专为企业级和数据中心应用而量身打造的SSD产品线。PASCARI正式亮相之际，群联也同步发表了首款PCIe Gen5企业级SSD新品X200系列。这款X200 SSD产品专为能运算、AI应用、超大规模数据中心等需要密集读写数据的应用场景所设计，提供效能、存储容量以及先进的固件客制化功能。
PLC输入口和输出口的电流定额PLC自带的输入口电源一般为DC24v，输入口每一个点的电流定额在5mA-7mA之间，这个电流是输入口短接时产生的电流，当输入口有一定的负载时，其流过的电流会相应减少。PLC输入信号传递所需的电流一般为2mA，为了保证的有效信号输入电流，输入端口所接设备的总阻抗一般要小于2K欧。也就是说当输入端口的传感器功率较大时候，需要接单独的外部电源。PLC输出端口一般所能通过的电流随PLC机型的不同而不同，大部分在1A~2A之间，当负载的电流大于PLC的端口额定电流的值时，一般需要增加中间继电器才能连接外部接触器或者是其他设备。
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半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。


SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。


晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。


半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。

Modbus是plc应用中常用的通讯手段，轮询是在进行一个控制器连接多个从站的通讯时常用的编程手段，由于ST语言在数据处理上的优势，此方法变得更为简单。下面以西门子S71214CPLC的ModbusRTU通讯为例，展现ST语言下的modbus通讯和轮询。硬件连接要准备的硬件和软件：1.西门子plc1214C；2.通讯板CB1241；3.USB转RS485转换器；4.Modscan2/Modsim32电脑模拟软件模拟主/从站，5.SPU(serialportUtility)，监视通讯报文。

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