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二季度为传统需求淡季，下游及终端以按需补货为主，存储现货市场整体需求乏力。由于消费端存储需求短期难有实质性改善，加上今年618电商平台热度不及往年，部分存储品牌仅做适当促销，预计今年618消费类存储出货规模将有所下降。即便原厂仍在积极稳价，但考虑到消费类需求不佳，渠道和部分品牌出现库存积压，现货市场竞价出货加剧，本周渠道和行业部分SSD价格小幅下调。
高可靠性：写入/擦除次数达10万次，支持-40℃~85℃宽温工作工业、车载等领域的设备在特殊工作环境下运行，包括高低温运行、至少保证10年以上寿命等，相应的SPI NOR Flash必须遵循严格的工业级标准，具备高可靠性。TGN298系列采用了55nm制程工艺，写入/擦除次数（P/E Cycle）达10万次，数据有效保存期限可达20年，同时产品支持-40℃~85℃宽温工作环境以及2.7V~3.6V工作电压，关断电流低至 1μA，从容应对各种复杂环境，有效保障设备持久、可靠运行。此外，产品支持ID、安全的OTP、安全存储等多种安全功能，可为OTA更新和设备身份验证等操作提供高规格防护，确保高安全性。
HB型步进电机的定子有槽，线圈为集中方式，为达到机械绕线的目的，绝缘构造也加以改进。以图左为例，日本伺服(股份)公司用的槽绝缘插入绕线的定子，绕线如右图所示。该方式如上左图所示，定子铁心厚度为电机厚度的1/2，用裙状绝缘材料插人槽中，铁心槽侧面全部被树脂覆盖,利用绕线机的梭子牵引线机械绕制，线圈一个端点固定在接线柱上，另一端连接固定后从引出线出口引出。用此方法，电机定子与引出线部分可分开生产，便于部件标准化。
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半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。


SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。


晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。


半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。

C是主滤波电容，C1、C2是消除寄生振荡的电容,VD是为防止输入短路烧坏集成块而使用的保护二极管。电源电路读图要点和举例电源电路是电子电路中比较简单然而却是应用Zui广的电路。拿到一张电源电路图时，应该：先按“整流—滤波—稳压”的次序把整个电源电路分解开来，逐级细细分析。逐级分析时要分清主电路和辅助电路、主要元件和次要元件，弄清它们的作用和参数要求等。开关稳压电源中，电感电容和续流二极管就是它的关键元件。

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