回收高速HBM3EZ9PBLMT41K2G4THE-15EES:D



SK海力士的合同负债从去年第四季度开始急剧增加。查看SK海力士2020年至2022年的业务报告，合同负债从未超过1万亿。SK海力士2020年至2022年的业务报告显示的合同负债分别为964亿韩元、1254亿韩元、3456亿韩元，去年第四季度和今年季度的合同负债分别为1.5851万亿韩元和2.7549万亿韩元。业界推测，连续两个季度合同负债的剧增可能与英伟达等主要客户的HBM预付款有关。实际上，SK海力士为了去年下半年扩大HBM3E生产能力（CAPA），从英伟达那里获得了大规模的预付款。

井道在各楼层设有门厅及呼梯设备。门厅有门厅门，厅门顶部装有楼层指示灯，用于指示电梯的运行方向及电梯所在的位置。门厅里还设有呼梯盒，用于在每层站召唤电梯。呼梯盒常安装在厅门外离地面1m左右的墙壁上，与顶站的呼梯盒上只有一个按钮，中间层站的呼梯盒上有上呼和下呼两个按钮，按钮下带有呼梯记忆灯。的呼梯盒上还设有钥匙开关，供司机开关电梯。为了实现轿厢的正常运行及准确停车，井道中往往要安装许多装置及安全设备。
H9HKNNNCRMMUDR-NMH
H9HKNNNCRMMUER-NMH
H9HKNNNCRMMUER-NMN
H9HKNNNCRMMVBR-NEH
H9HKNNNCTUMUAR-HLH
H9HKNNNCTUMUAR-NLH
H9HKNNNCTUMUBR-NLH
H9HKNNNCTUMUBR-NMH
H9HKNNNCTUMUBR-NMHR
H9HKNNNCTUMUTR-NMH
H9HKNNNCUUMUBR-NMH
H9HKNNNDBUMUBR-NMH
H9HKNNNDGUMUAR-NLH
H9HKNNNDGUMUBR-NLH
H9HKNNNDGUMUBR-NMH
H9HKNNNDGUMUNR-NLH
H9HKNNNEBMAUDR-NMH
H9HKNNNEBMAR-NEH
H9HKNNNEBMMUER-NMH
H9HKNNNEBMMUER-NMN
H9HKNNNEBUMUBR-NMH



虽然部分半导体领域的需求正在恢复，但复苏的步伐并不一致。目前需求的设备包括人工智能（AI）芯片和高带宽（HBM）存储芯片，这导致这些领域的投资和产能都在增长。然而，AI芯片对IC出货量增长的影响仍然有限，因为它们主要依赖于少数关键供应商。


TechInsights市场分析主管麦托迪夫（Boris Metodiev）表示，今年上半年的半导体需求喜忧参半。生成式AI需求的激增推动了存储和逻辑芯片的回升，但模拟、离散和光电芯片的需求有所回调，原因是消费者市场的复苏缓慢以及汽车和工业市场需求的减弱。麦托迪夫认为，随着AI边缘计算预计将刺激消费者需求的增长，半导体产业有望在下半年实现复苏。汽车和工业市场也有望在今年晚些时候恢复增长，这得益于利率下降提振消费者购买力以及库存的减少。