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上周，SK海力士在其一川R&D园区举行了大规模的记者招待会。在这次会议上，发布了与HBM相关的投资计划、AI半导体路线图等。虽然发布的大部分内容已经为人所知，但这次招待会本身在行业内具有重要的意义。特别值得关注的是，SK海力士宣布将在2025年下半年生产HBM4 12层产品，这比原计划提前了一年，这被视为在HBM市场上争取竞争优势的战略举措。
二季度为传统需求淡季，下游及终端以按需补货为主，存储现货市场整体需求乏力。由于消费端存储需求短期难有实质性改善，加上今年618电商平台热度不及往年，部分存储品牌仅做适当促销，预计今年618消费类存储出货规模将有所下降。即便原厂仍在积极稳价，但考虑到消费类需求不佳，渠道和部分品牌出现库存积压，现货市场竞价出货加剧，本周渠道和行业部分SSD价格小幅下调。


现货嵌入式市场方面，部分终端品牌出于成本和供应考虑，积极引入更多存储供应商，以抵御存储行情的周期性波动。部分现货嵌入式产品采用小容量的库存资源进行堆叠，导致市场上部分容量价格有所参差，本周64GB eMMC和UFS价格小幅调整。近期虽然贸易端有部分wafer库存释出，但已通过手机终端验证的NAND资源价格仍然较高。另外，由于部分嵌入式资源与服务器供应冲突，部分原厂稀缺资源的价格呈缓慢上涨趋势，加上品牌终端释出一定需求，从而支持现货嵌入式行情整体相对稳定发展。


下面来解析一下每个词的含义：1.硬件区别于软件，从“弱电”字面意义和人们使用习惯，弱电主要偏重于硬件系统方面。系统区别于单品和单品的简单联接，具有复杂性、集成性和整体性。民用区别于涉及航天、电力能源、轨道交通、化工冶金等特殊领域或行业的智能管理和生产系统及人工智能等高技术研发领域。智能泛指通过信息采集、传输、控制、管理等手段结合配套的机械和电子设备为人们的工作、学习、生产、生活和公共管理等方面提供安全、舒适、健康、便捷、、环保的智能体验。

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