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| 更新时间 2024-11-17 08:04:00 价格 请来电询价 联系电话 18922804861 联系手机 18922804861 联系人 罗生 立即询价 |
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随着两家公司的合作消息传出,业界对台积电将承担多少基础芯片生产过程的疑问增多。SK海力士通过台积电的代工厂工艺生产HBM4基础芯片的原因是为了满足客户对HBM定制化的需求。为此,两家公司在4月份在台湾台北签署了关于HBM4基础芯片生产的谅解备忘录(MOU)。业界预计,SK海力士将通过台积电的7纳米工艺生产HBM4基础芯片。HBM4 12层产品的量产预计将在明年下半年进行。16层产品则计划在2026年开始量产。SK海力士在HBM4量产中也将采用与HBM3E相同的先进多流(MR)-多芯片下填充(MUF)技术和1bnm DRAM。
从安全管理的角度看,信息不准、沟通不畅是个大问题。从近年的事故分析,相互间缺乏沟通或许是近年基建工作频频出问题的通病。因基建工作涉及工程管理部门、安监部门、运行维护部门和各种各样的作业队伍,这么多的部门、单位,若无组织无纪律,缺乏统一的协调和指挥,相互间缺乏横向沟通,或将出现难以弥补的漏洞,稍微不慎将引发悲剧,让作为安全管理的人员,不得不深思。从近年的外包工程来看,出问题往往都是出在Zui基本的《安规》没有做到位。
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