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存储产能冲突，消费类终端面临供需两弱的挑战与此同时，由于HBM对原厂产能的直接挤占效应，各家原厂均透露出通用型DRAM产品供应受限的担忧：由于HBM和DDR和LPDDR5X制程冲突，在相同制程下，生产同样bit量的产品，HBM3E消耗的晶圆量约是DDR5的两至三倍。此外，HBM生产过程中需要TSV封装，因此HBM生产周期较DDR5增加1.5~2个月，且先进HBM的TSV良率仍有待提升，完全突破良率瓶颈可能需要2～3年时间，HBM对传统存储芯片产能的排挤仅仅只是开端。存储原厂将更多的产能分配至服务器市场，加上传统产品和存储技术的迭代升级，消费类终端面临着存储资源结构性紧缺的挑战，在肩负着巨大的成本压力之下，终端不惜降低存储配置来削减成本，这显然也不是供应端愿意看到的局面。
万幸没有砸到人，但该事故也足以让人冷汗冒一身。就事故本身来说，不合规范处太多：没有正确记录相位顺序，没有通知相关人员整改情况，没有改后试运营，等等等等。但对“限位”的过分相信也是很重要的原因，确实，当时包括塔吊操作人员在内的许多人都说：“塔吊上装有限位啊。”虽然过份依赖“限位”可能会出问题，但话说回来，“限位”毕竟还是很重要的安全保护手段。那我们能不能让这份保护更加坚固呢？笔者思来想去，也只有应付的一个笨方法：加“保护限位”。
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