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罗斯特科技（Orostech）正在从专业工艺测量和检查（MI）企业转型为提供前后工序MI服务的企业。该公司在提供去年的晶圆翘曲（Wafer Warpage）检查设备后，进一步扩大了后工序Overlay设备供应。据16日的公告，奥罗斯特科技将向三星电子供应HBM用的PAD Overlay设备，合同价值为48亿韩元，尽管确切数量尚未披露，但预计将供应多台设备。新供应的设备将在HBM制造的PAD工艺中用于测量PAD Overlay。如果在此过程中PAD和凸点（Bump）之间的对齐出现偏差，可能会影响硅通孔（TSV）的产量，进而影响整体的良率。目前，业界已知的HBM3E的TSV良率约为40-60%。随着HBM4等下一代HBM技术的发展，I/O数量将增加到2048个，PAD Overlay的度将变得更加重要。
，方便进行指令验证。虽然PLC软件具备仿真功能，可以验证大部分的指令，但毕竟还是有一些不支持的，通过仿真验证甚至与实体机差异甚大。高速处理指令，通讯控制指令，都需要通过实体机进行。3，日后学习人机界面时，可以用于人机在线仿真。虽然有些品牌的人机程序可以跟PLC在电脑上同步仿真，但大部分的不同品牌之间的通讯还是无法让两个软件在电脑上实现。这时就可以用人机的在线仿真功能，把电脑当做人机与PLC通讯验证程序正确性。
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