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日本电信商软银宣布，将在2024-2025年度期间砸下1,500亿日圆扩增AI算力基础设施，目标将AI算力扩增至现行的约37倍，日本将对软银上述AI算力扩增计划补助421亿日圆。此次计划新建置的AI算力基础设施将采用包含款Blackwell架构GPU在内的英伟达加速运算平台，软银也将成为Zui早导入NVIDIA DGX SuperPOD平台(搭载DGX B200系统)的企业之一。包含DGX B200系统在内、此次新建置的AI算力基础设施整体算力将达25EFLOPS，届时软银整体算力将达现行(0.7EFLOPS)的约37倍。
广达科技在15日的业绩说明会上对后市进行了展望，尽管笔记本电脑（NB）的出货量在季度已经超出了公司内部的预期，但预计在第二季将继续保持增长态势，预计季增幅度为个位数。随着零部件供应的改善，AI服务器的出货量也将超越季度的水平。在服务器领域，广达科技预计今年AI服务器的出货量将于所有产品线，实现显著的双位数增长，并且占整体服务器营收的比重将提升至超过50%。这一增长反映了市场对AI服务器的高度信心，以及云端数据中心对AI基础设施的持续投资。
交流发电机将发动机的机械能变成电能，汽车用的交流发电机多采用三相交流发电机，主要部件有定子、转子、电刷、整流二极管、风扇、前后端盖及带轮等组成。JF132型交流发电机1—后端盖；2—电刷架；3—电刷；4—电刷弹簧压盖；5—硅二极管；6—散热板；7—转子；8—定子总成；9—前端盖；10—风扇；11—皮带轮1)转子交流发电机的转子的作用是产生磁场，它主要由两块爪极、磁场绕组、滑环及轴等组成，如。交流发电机转子1—滑环；2—转子轴；3—磁爪；4—磁轭；5—磁场绕组2)定子定子是产生和输出交流电的部件，由定子铁心和定子绕组组成。
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半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。


SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。


晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。


半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。

安装接线图了解设备或电器的布置与接线，与电路图对应阅读，进行控制系统的配线和调校工作。看安装大样图安装大样图是用来详细表示设备安装方法的图样，是依据施工平面图，进行安装施工和编制工程材料计划时的重要参考图样。特别是对于初学安装的人员更显重要，甚至可以说是不可缺少的。安装大样图多采用电气装置标准图集。看设备材料表设备材料表给我们提供了该工程使用的设备、材料的型号、规格和数量，是我们编制购置设备、材料计划的重要依据之一。

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