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日本电信商软银宣布，将在2024-2025年度期间砸下1,500亿日圆扩增AI算力基础设施，目标将AI算力扩增至现行的约37倍，日本将对软银上述AI算力扩增计划补助421亿日圆。此次计划新建置的AI算力基础设施将采用包含款Blackwell架构GPU在内的英伟达加速运算平台，软银也将成为Zui早导入NVIDIA DGX SuperPOD平台(搭载DGX B200系统)的企业之一。包含DGX B200系统在内、此次新建置的AI算力基础设施整体算力将达25EFLOPS，届时软银整体算力将达现行(0.7EFLOPS)的约37倍。
三菱FX3U与三菱变频器多从站通信硬件如下：plc：FX3U-64MR-ES/A1台特殊模块：FX3U-4AD1台变频器：FR-E740-7.5K-CHT1台变频器：FR-D740-0.75-CHT2台通信板：FX3U-485-BD1片触摸屏：威纶通TK6070IP1台机械工艺如下：实现2轴变频器+编码器搬运，另外6个电机做输送线传动。5KW电机加了刹车电阻。。。技术参数：三台变频器通过FX3U-485-BD与FX3UPLC实现485通信，节省硬件接线。
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