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罗斯特科技（Orostech）正在从专业工艺测量和检查（MI）企业转型为提供前后工序MI服务的企业。该公司在提供去年的晶圆翘曲（Wafer Warpage）检查设备后，进一步扩大了后工序Overlay设备供应。据16日的公告，奥罗斯特科技将向三星电子供应HBM用的PAD Overlay设备，合同价值为48亿韩元，尽管确切数量尚未披露，但预计将供应多台设备。新供应的设备将在HBM制造的PAD工艺中用于测量PAD Overlay。如果在此过程中PAD和凸点（Bump）之间的对齐出现偏差，可能会影响硅通孔（TSV）的产量，进而影响整体的良率。目前，业界已知的HBM3E的TSV良率约为40-60%。随着HBM4等下一代HBM技术的发展，I/O数量将增加到2048个，PAD Overlay的度将变得更加重要。
当然，AI是重点发展的核心技术之一，不少科企也抛出All in AI的理念，但AI发展初期需要持续投入较高的资本支出，而AI的大规模商业化落地仍然尚需时日。另外，国内部分核心硬件供应受限，一定程度上也制约了AI服务器增长和AI应用的扩大。这不禁令人担忧，各主要原厂大规模投产的HBM是否会出现阶段性供应过剩的风险？
有的摄像机是用5V或12V、24V的直流电，供电方式就不一样了。使用带电动云台、电动镜头的摄像机装置线缆带电动云台、电动镜头的摄像机装置，除了上述信号线、电缆线外，还要考虑现场器与控制中心之间的传输线缆，一般采用2芯通信电缆（RVVP）或3类双绞线，UTP线芯截面积为0.3m㎡~0.5m㎡。报警及声音监听线缆监仓、楼道处的报警、监仓线缆一般选用4芯通信电缆（RVVP）或3类双绞线UTP，每芯截面积为0.5m㎡。
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半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。


SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。


晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。


半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。

三相异步电动机星三角启动电气控制图详解1.一次图画法：均可表示星三角的一次图画法形式。星三角启动：启动过程：就是先星型启动（"Y型启动"），经过时间继电器切换到三角形（"△型启动"）。为什么叫星三角起动？其实是三相异步电动机定子绕组的接线，先接成星（Y）型，再切换后接成三角(△)型，如下图图注：U1表示绕组首端，U2表示绕组末端，其他类推。星型和三角形上下两个图是一样的，红色线表示连接起来三角形要首尾相接怎样接通切换？1.利用接触器和时间继电器，这里的接触器分别用途：主用的KM,Y型用的KM,△型用的KM（这里并不是说有专用的这种Y△接触器,而是说这接触器用来实现怎么样的控制功能）时间继电器：通电延时型时间继电器2.起动过程：按下起动按钮rarr;接触器动作接成星型rarr;经过时间继电器延时rarr;切换到三角型.一，二次原理图主KM：从按下启动按钮时会一直吸合的接触器。

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