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根据16日的韩媒消息，随着三星电子、SK海力士等公司的存储芯片产量增加，韩国材料企业的开工率维持在较高水平。例如，去年9月因半导体客户减少订单和库存调整而停产的HF气体生产商，已于今年4月恢复生产。尽管开工率有所回升，但材料行业的业绩并未得到相应改善。一位半导体材料行业相关人士表示，尽管开工率较去年有所提高，但销售价格与去年相似，加之能源价格上涨，营业利润率恶化是不可避免的。此外，尽管已向客户如三星电子或SK海力士请求提高产品价格，但这些请求尚未得到反映。材料行业业绩改善延迟的原因主要有两个。首先，主要客户要求降低价格。自2022年下半年以来，由于存储行业状况恶化，三星电子和SK海力士已要求材料企业降低价格，目前这一价格水平仍在持续。
TGN298系列由佰维自主研发设计，产品支持标准、双通道与四通道SPI接口，数据吞吐量高达480Mb/s，时钟频率高达120MHz，满足XIP在内的先进功能需求，加速设备系统启动和响应。此外，闪存被整理为4KB的小扇区，在需要代码、数据和参数存储的应用中提供更大的灵活性与存储效率。在封装方面，TGN298系列可提供SOP8 208mil、SOP8 150mil、TSSOP8 173mil、WSON8 (6×5mm)、 WSON8 (8×6mm)等多种封装规格，拥有32Mb、64Mb、128Mb容量选择（未来将推出车规级大容量产品），同时产品pin-to-pin兼容，允许不更改现有设计来增加存储容量，满足设备更大代码存储空间需求。
我要说的是，变频器的效率可能比想象中的要高，现在主流变频器的技术通常能达到0.9以上，电机降低速度时，效率是下降了，但能耗是按照转速的三次方比例下降的。可以说，考虑变频器和电机的效率时，变频器技术依旧是节能的。当然，前提是存在降低负荷运行的前提。至于整体经济划不划算，只能针对具体项目进行技术经济比较了。思考：变频器节能技术是比较成熟的技术，但是否所有负载、所有运行工况都适合配置变频器，是否定的。
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半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。


SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。


晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。


半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。

三级菜单分别为；功能参数组(一级菜单)；功能码菜单(二级菜单)；功能码设定值(三级菜单)。一般都是从功能参数组(一级菜单)进入功能码(二级菜单)再进入功能码设定值(三级菜单)。如下图所示。在进行三级菜单操作时，可以按PRG键或者是ENTER键返回二级菜单，两者的区别仅仅是；按ENTER键将设定参数保存后返回二级菜单，并且能够自动转移到下一个功能码；而按PRG键则是放弃当前的参数修改，直接返回当前功能码序号的二级菜单。

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