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 在半导体市场的激烈竞争中，Dreamtech公司宣布了其进军半导体模块业务的重大战略。该公司在16日的声明中表示，他们已准备好为包括三星电子在内的存储公司提供先进的DRAM模块和固态硬盘（SSD）等产品。Dreamtech的这一决定是基于对人工智能（AI）半导体需求激增的洞察。公司计划利用其在智能手机部件模块生产上的20年经验，以及与三星电子的长期合作关系，来扩展其在半导体模块领域的业务。在过去的20年里，Dreamtech已为三星电子提供了约2亿至3亿个智能手机、平板电脑、Galaxy Watch等可穿戴设备所需的零部件模块。
主要用于存储程序中的变量。在单芯片单片机中（*1），常常用SRAM作为内部RAM。SRAM允许高速访问，内部结构太复杂，很难实现高密度集成，不适合用作大容量内存。除SRAM外，DRAM也是常见的RAM。DRAM的结构比较容易实现高密度集成，比SRAM的容量大。将高速逻辑电路和DRAM安装于同一个晶片上较为困难，一般在单芯片单片机中很少使用，基本上都是用作外围电路。（*1）单芯片单片机是指：将CPU，ROM，RAM，振荡电路，定时器和串行I/F等集成于一个LSI的微处理器。
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