回收高速HBM3EMT29F384G08EBCBBJ4-37ES:B

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半导体设备商TEL公布财报新闻稿指出，因生成式AI等需求加持，带动芯片设备市场有望进一步成长，今年度(2024年度、2024年4月-2025年3月)合并营收预估将年增20.2%至2.2兆日圆、合并营业利润将大增27.6%至5,820亿日圆、合并净利润将大增22.3%至4,450亿日圆。TEL指出，自今年下半年起，DDR5、HBM需求增加，带动进DRAM投资预估将复苏，因此2024年芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备；WFE、Wafer Fab Equipment )市场规模预估将年增5%至1,000亿美元左右、将同于目前历史纪录的2022年(约1,000亿美元)水准，且因AI服务将持续成长、PC/智能手机需求复苏，因此期待2025年WFE市场将出现2位数(10%以上)增幅(和2024年相比)。TEL上年度(2023年度、2023年4月-2024年3月)财报：合并营收年减17.1%至1兆8,305亿日圆、合并营业利润大减26.1%至4,562亿日圆、合并净利润大减22.8%至3,639亿日圆。

回收陀螺仪，六轴陀螺仪，角度传感器，距离传感器，博世传感器，温度传感器，光线传感器，三轴陀螺仪，九轴陀螺仪等。

 回收贴片电容，直插电容，安规电容，陶瓷电容，电解电容，钽电容，磁珠，电感，电阻，晶振，直插晶振，贴片晶振，32.768MHZ，低压电容，大电解电容，热敏电阻，光敏电阻等。

 回收4G模块，3G模块，GPRS模块，通信模块，发射模块，功率模块，蓝牙模块，wi-fi模块，无线模块，电源模块，光纤模块，IG模块等。

 回收高频管，IG管，晶体管，MOS管，场效应管，三极管，二极管，贴片三极管，直插三极管，进口三极管，国产三极管，激光管，发射管，红外管，数码管等。


三端集成稳压器是一种能够将不稳定的直流电压变为稳定的直流电压的串联式三引脚集成电路。用分离元器件构成的串联调整式稳压电路，具有组装麻烦、可靠性差、体积大等缺点。而三端集成稳压器是将稳压用的功率调整三极管、取样电阻器以及基准稳压、误差放大、启动和保护（过热、过流保护）等电路全部集成在单片晶体上制成的，具有体积小、性能稳定可靠、使用方便、价格低廉等优点。所以得到广泛应用。三端集成稳压器的封装采用晶体三极管的标准封装，其外形与晶体三极管完全一样。
H56C8H24AIR-S2C
H56C8H24AIR-S2CR
H56CBM24MIR-S2C
H58G46AK6JX033
H58G46AK6PX033
H58G46AK6QX033
H58G46AK6VX033
H58G56AK6JX032
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H58G56AK6QX032
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H58G66MK6BX026
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H58G66MK6QX026
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H58GG6MK6GX037N
H58GU6MK6HX042