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安培计算的执行官Renee James表示：“我们正在扩展我们的产品系列，包括一个新的256核心产品，其性能比市场上任何其他CPU高出40%。这不仅仅是关于核心数量，而是关于你能在平台上做什么。我们有几个新功能，可以提供的性能、内存、缓存和AI计算。”
上周，SK海力士在其一川R&D园区举行了大规模的记者招待会。在这次会议上，发布了与HBM相关的投资计划、AI半导体路线图等。虽然发布的大部分内容已经为人所知，但这次招待会本身在行业内具有重要的意义。特别值得关注的是，SK海力士宣布将在2025年下半年生产HBM4 12层产品，这比原计划提前了一年，这被视为在HBM市场上争取竞争优势的战略举措。
PLC是自动化设备开发的核心，是工控中常用控制器，如何系统学习，按照从简单到难的阶段学习，可分为开关量学习、模拟量学习、通讯控制同时需要掌握上位机(人机界面)的设计。开关量开关量是Zui简单的，两种状态，ON和OFF，PLC的基本单元就是开关量控制无论是输入还是输出。输入按照开关频率可分为低频和高频输入开关，低频开关各类开关按如钮、旋钮、行程开关、接近开关(也可高频)，各种继电器等，高频开关就是开关频率很快如脉冲输入编码器。
半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。


SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。


晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。


半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。

作为电工都知道，三相异步电机星形连接时的电流是角形连接时电流的三分之一。那么，这个三分之一是怎么算出来的呢?三相电机首先，咱们要清楚，这个电流指的是线电流。再者，星形连接时：线电流=相电流。角形连接时：线电流=√3相电流。A开始计算：如上图A中，假设每相绕组阻值为X，那么：星形连接时，每相绕组的电压（相电压）为220V，所以相电流为220V/X。由于星形连接线电流=相电流，所以线电流=220V/X。

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