回收高速HBM3EZ9PNL MT41K128M16HA-15EITES:D

三星电子和英特尔等半导体公司正在研究定向自组装 (DSA) 技术，以补偿极紫外 (EUV) 工艺过程中出现的图案错误。DSA是下一代图案化技术之一，这一技术有望补充 EUV 过程中出现的随机误差。随机是指随机且非重复的图案错误，已知占 EUV 图案错误的 50%。业界预测，DSA技术将从使用High-NA EUV的1.4nm工艺和10nm以下的DRAM工艺开始正式引入。英特尔代工旗下逻辑技术开发部门光刻、硬件和解决方案主管Mark Philip日前表示，“使用 DSA（高数值孔径 EUV）的研究正在进行中，通过应用 DSA，我们正在改进模式粗糙度（LER）。”英特尔在近期的中表示，其将 DSA 技术应用于 18nm 以下工艺，并成功纠正了 EUV 图案中发生的随机误差。回收高速HBM3EZ9PNLMT41K128M16HA-15EITES:D
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三星AI服务器展望：三星认为AI服务器普及正加速，相关云服务应用进一步增长，AI服务器和传统服务器的存储需求均将增加，因此预计服务器相关的整体需求将保持强劲。HBM产能策略：由于大多数先进工艺产能集中在HBM上，非HBM产品的Bit增长可能会受到限制。预计2024年HBM供应量同比增长3倍以上，2025年HBM供应量将同比增长至少两倍甚至更多，并且已与客户就该供应量进行了顺利谈判。HBM产品发展：三星下半年将快速过渡到HBM3E，HBM3E 8H已提前开始量产，并加快业内HBM3E 12H的量产。HBM3E 12H采用TC-NCF技术，使12层和8层堆叠产品的高度保持一致，垂直密度较HBM3 8H提高20%以上，支持36GB容量，预计下半年开始大规模量产。

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从电厂来看，二次系统来历来是部分电厂的瓶颈和短板。从继电保护来看，电网方面对保护动作指标要求极高，误动、拒动将面临停产风险。而保护调试、定检、核心维护和技改，基本是依赖试验单位或厂家，运维任重而道远。从通信自动化自动化来看，对通信、自动化厂家过于依赖，缺乏自主、核心运维力量。而电网方面，对实时数据的可靠性和准确性要求愈发要求严格，尤其是“两个细则”中对一次调频、AGC提出更高要求；网络防护、等级保护、电力监控系统防护和网络安全工作提高到国家层面，监管和处理也愈发严肃。