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SK海力士的财务状况表上“合同负债”今年季度末比前一季度增加了1.1608万亿韩元（约合八亿五千六百万美元）以上。业内人士认为，这次合同负债的增加是因为SK海力士在上一季度从英伟达等主要客户那里获得了额外的预付款。所谓“合同负债”，是通常预付款和退货负债的总称，意味着以履行与客户的供应合同等为条件，提前收到的款项。根据SK海力士Zui近提交的“季度报告”，上一季度末的预付款和合同负债分别达到了561亿韩元和2.7459万亿韩元。而上一季度即去年第四季度末的预付款和合同负债分别为575亿韩元和1.5851万亿韩元。仅看合同负债，一个季度就增加了1.1608万亿韩元以上。
存储产能冲突，消费类终端面临供需两弱的挑战与此同时，由于HBM对原厂产能的直接挤占效应，各家原厂均透露出通用型DRAM产品供应受限的担忧：由于HBM和DDR和LPDDR5X制程冲突，在相同制程下，生产同样bit量的产品，HBM3E消耗的晶圆量约是DDR5的两至三倍。此外，HBM生产过程中需要TSV封装，因此HBM生产周期较DDR5增加1.5~2个月，且先进HBM的TSV良率仍有待提升，完全突破良率瓶颈可能需要2～3年时间，HBM对传统存储芯片产能的排挤仅仅只是开端。存储原厂将更多的产能分配至服务器市场，加上传统产品和存储技术的迭代升级，消费类终端面临着存储资源结构性紧缺的挑战，在肩负着巨大的成本压力之下，终端不惜降低存储配置来削减成本，这显然也不是供应端愿意看到的局面。
PLC从传统的继电器回路发展而来，Zui初的PLC甚至没有模拟量的处理能力，PLC从开始就强调的是逻辑运算能力。从系统的可扩展性和兼容性的方面来说：市场上控制类产品繁多，无论DCS还是PLC，均有很多厂商在生产和销售。对于PLC系统来说，一般没有或很少有扩展的需求，因为PLC系统一般针对于设备来使用。一般来讲，PLC也很少有兼容性的要求，比如两个或以上的系统要求资源共享，对PLC来讲也是很困难的事。
半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。


SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。


晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。


半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。

P2010：=6USS波特率（9600波特）P2011：=1USS地址，为变频器一个的串行通讯地址。P2012：=2USS协议的PZD(过程数据)长度（这个长度和R2018数据有关）P2013：=127USS协议的PKW长度，可变长度通讯报文的结构每条报文都是以字符STX（=02hex）开始，接着是长度的说明（LGE）和地址字节（ADR）。然后是采用的数据字符。报文以数据块的检验符。STXLGEADR12……….NBCC|采用的数据字符|这种通讯结构是变频器自己定义的数据格式，类似于仪表通讯，国产plc与这样的格式通讯一般是AXCII通讯或者自由口通讯，也就是自己按照通讯格式组织针通讯。

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