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合同负债的剧增可以理解为从客户那里获得了大量合同。会计行业相关人士解释说：“预付款有时也会作为合同负债项目而不是预付款项目来处理。”与此相关，SK海力士代表郭洛静在“AI时代，SK海力士的视野与战略”为主题的记者恳谈会上表示：“从HBM生产方面来看，我们的产品今年已经售罄，明年也大部分售罄。”他还说：“HBM的累计销售额到2024年将达到500亿美元。”

严格来讲，编码器只会告诉你改如何，要如何执行，是需要靠数控系统（或者plc之类控制器）控制伺服或者步进电机来实现的，编码器好比人的眼睛，知道电机轴或者负载处于当前某个位置，工业上用的一般是光电类型编码器，下边简单说明一下。简单说下编码原理和位置测量光电编码器是在一个很薄很轻的圆盘子上，通过紧密仪器来腐蚀雕刻了很多条细小的缝，相当于把一个360度，细分成很多等分，比如成1024组，这样每组之间的角度差是360/1024度=0.3515625度。
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虽然部分半导体领域的需求正在恢复，但复苏的步伐并不一致。目前需求的设备包括人工智能（AI）芯片和高带宽（HBM）存储芯片，这导致这些领域的投资和产能都在增长。然而，AI芯片对IC出货量增长的影响仍然有限，因为它们主要依赖于少数关键供应商。


TechInsights市场分析主管麦托迪夫（Boris Metodiev）表示，今年上半年的半导体需求喜忧参半。生成式AI需求的激增推动了存储和逻辑芯片的回升，但模拟、离散和光电芯片的需求有所回调，原因是消费者市场的复苏缓慢以及汽车和工业市场需求的减弱。麦托迪夫认为，随着AI边缘计算预计将刺激消费者需求的增长，半导体产业有望在下半年实现复苏。汽车和工业市场也有望在今年晚些时候恢复增长，这得益于利率下降提振消费者购买力以及库存的减少。