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上周，SK海力士在其一川R&D园区举行了大规模的记者招待会。在这次会议上，发布了与HBM相关的投资计划、AI半导体路线图等。虽然发布的大部分内容已经为人所知，但这次招待会本身在行业内具有重要的意义。特别值得关注的是，SK海力士宣布将在2025年下半年生产HBM4 12层产品，这比原计划提前了一年，这被视为在HBM市场上争取竞争优势的战略举措。
一定要熟悉系统和规程，实际电气工作大多是很死板的停送电工作而已，如果熟悉系统，干活利索，这也是挺不错的。当然安全是要保证的，学电气，不该动的千万不要动，否则会吃不少亏，相信大家看了我的帖子，也发现我这人缺点不少，比如干活太冲动，马马虎虎，有时爱逞能等等，但是无论怎样，必须要有自己的底线，就拿停送电来说，不管你再马虎，哪怕干错了，都没什么说的，但是切记保命的两点，一是查开关在断，二是查地刀在拉开。切记，安全第一。

1.回收芯片、回收IC芯片、回收家电芯片、回收语音芯片、回收 数码芯片、回收芯片、回收内存芯片、回收电脑芯片、回收手机芯片、回收显卡芯片、回收网卡芯片、回收wi-fi芯片、回收闪存芯片、回收单片机芯片、回收U盘芯片、回收射频芯片、回收无线芯片、回收电源芯片等。

 

2.回收编程芯片、回收液晶芯片、回收三星芯片、回收美信芯片、回收ADI芯片、回收德州仪器芯片、回收数码相机芯片、回收高通芯片、回收英特尔芯片、回收集成芯片、回收触摸芯片、回收高频芯片、回收收发芯片、回收摄像芯片等。

 

3.回收芯片、回收蓝牙芯片、回收鼠标芯片、回收传感器芯片、回收触摸屏芯片、回收RF芯片、回收发射芯片、回收仪表芯片、回收仪表仪器芯片、回收导航芯片、回收高频头芯片、回收智能芯片、回收语言芯片、回收逻辑芯片、回收液晶驱动芯片、回收贴片芯片、回收直插芯片、回收通讯芯片等。

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