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SK海力士已经确认与台积电在下一代高带宽存储器（HBM）的量产上合作。SK海力士决定将HBM4基础芯片的半导体前端工艺（FEOL）、硅通孔（TSV）形成、BEOL等交由台积电负责，而从晶圆测试到HBM组装、已知良好堆叠芯片（KGSD）测试等后续工艺则在自家的后端工艺工厂进行。这意味着传统的前道工艺将由台积电承担，之后的工艺则由SK海力士负责。
回收范围包括:IC，二三极管，内存IC，钽电容、贴片电容、晶振、NAND Flash，DDR，eMMC，eMCP


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铠侠发布的截止3月31日的FY23 Q4财报显示，随着供需平衡的进一步改善、ASP持续增长和存货估值损失的减少，铠侠FQ4营收3221亿日元（约合20.6亿美元），环比增长60.1%；营业利润439亿日元（约合2.8亿美元），环比扭亏为盈；净利润103亿日元（约合6598万美元），环比扭亏为盈。

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铠侠累计2023财年全年营收10766亿日元（约合69.2亿美元），同比下降16%，净亏损2437亿日元（约合15.9亿美元），同比亏损扩大。总的来说，铠侠2023财年营收下降和盈利能力恶化，主要是由于上半年产品平均售价下降。但在财年结束时，随着铠侠和整个行业调整生产以更好地满足市场需求，供需平衡得到改善。
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FB10的控制程序生成多重背景数据块DB10。在项目内创建一个与FB10相关联的多重背景数据块DB10，符号名“Engine_Data”。如所示。DB10的数据结构在OB1中调用功能（FC）及上层功能块（FB）。OB1控制程序如所示，“程序段4”中调用了FB10。OB1控制程序使用多重背景时应注意以下问题：首先应生成需要我次调用的功能块（如例中的FB1）。管理多重背景的功能块（如例中的FB10）必须设置为有多重背景功能。

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