SK海力士的合同负债从去年第四季度开始急剧增加。查看SK海力士2020年至2022年的业务报告，合同负债从未超过1万亿。SK海力士2020年至2022年的业务报告显示的合同负债分别为964亿韩元、1254亿韩元、3456亿韩元，去年第四季度和今年季度的合同负债分别为1.5851万亿韩元和2.7549万亿韩元。业界推测，连续两个季度合同负债的剧增可能与英伟达等主要客户的HBM预付款有关。实际上，SK海力士为了去年下半年扩大HBM3E生产能力（CAPA），从英伟达那里获得了大规模的预付款。W25M02GVZEIG回收东芝闪存
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SK海力士AI服务器展望：随着生成式AI从文本响应发展到生成图像和，以及AI技术的重点从训练转向推理，预计AI服务器的强劲需求将持续。此外考虑到普通服务器的折旧时间，在2017-2018年间大量投资的云数据中心服务器，所产生的替换需求预计将逐渐出现。HBM产能策略：HBM等高端产品将导致通用DRAM产品的产量受限，3月开始生产和供应1bnm制程的HBM3E，将根据客户需求增加HBM3E的供应，并提高产能来扩大客户群。HBM产品发展：SK海力士与台积电签署MOU合作开发HBM4，以及在下一代封装技术方面进行合作，并采用台积电的逻辑工艺制程生产HBM4的基础芯片，计划于2026年量产，将提供定制化的HBM产品。
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伺服在自动化设备的组成中占有重要地位。伺服是在其额定转速范围内，属于恒力矩输出。且本身具有多种反馈调节，用来保证伺服的运行精度以及输出力矩的精度。全功能的伺服控制器拥有3多种控制模式，每种控制模式的控制方法也不一样，那么我们在不同的控制模式下，应该如何接线，又应该怎样调试其参数呢？1：位置控制模式，这是我们Zui常用的伺服控制模式，我们可以利用伺服控制器控制伺控制伺服走不同的工作位置，想要达到控制要求，我们就需要了解其硬件接线以及其相应的参数调试。