旺宏电子4月营收21.18亿元（新台币，下同）、月增0.2%、年减29.6%，累计前4月营收为78.78亿元、年减22.1%，旺宏电子3D NOR Flash已于去年完成芯片测试，其中以4Gb产品进度Zui快，预估在今年下半年进入市场，并于明年量产。旺宏强调，原有的NOR Flash产品在市场上约有2成的占有率，研发的3D堆叠方式产品将瞄准车用等高利基型市场。3D NAND Flash新品，目前则在Zui后制程调整阶段，主要出货给任天堂游戏片使用，预期今年下半年完成送样，并在明年下半年开始挹注收益。此外，旺宏电子与IBM合作开发的SSD以300多层3D NAND Flash堆叠，预计开发期需要三年时间，未来公司的晶圆厂将会着力于生产3D NAND Flash，控制芯片则会委外代工。HMA82GR7AFR4N-TFTDAA回收EMMC闪存
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美光AI服务器展望：美光认为2024年整体服务器出货量将同比增长中到高个位数，其中AI服务器同比增长更高，传统服务器的增长将是温和的，而GPU平台采用的HBM容量稳步增长，如一些新GPU平台搭载的HBM容量进一步增长33%至192GB。HBM产能策略：美光目标是在2025年其HBM的市场份额与DRAM的份额保持一致，而HBM产量增加将限制非HBM产品的供应增长。在整个行业范围内，同一技术节点下生产相同数量的Bit，HBM3E消耗的晶圆供应量约是DDR5的三倍，HBM的强劲需求以及HBM产品路线图的持续发展，将导致终端市场DRAM供应出现紧张现象。HBM产品发展：美光已开始出货HBM3E产品，将供应至Nvidia H200 Tensor Core GPU，正与多个客户在其他平台进行认证。美光2024年HBM产能已售罄，2025年绝大多数供应已被分配，部分价格已确定，预计HBM3E 12H将在2025年大量生产并增加更多的产品组合。
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