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H27QCG8HEAIR-BCBR回收闪存
发布时间: 2024-06-17 10:33 更新时间: 2024-06-29 08:04
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罗斯特科技(Orostech)正在从专业工艺测量和检查(MI)企业转型为提供前后工序MI服务的企业。该公司在提供去年的晶圆翘曲(Wafer Warpage)检查设备后,进一步扩大了后工序Overlay设备供应。据16日的公告,奥罗斯特科技将向三星电子供应HBM用的PAD Overlay设备,合同价值为48亿韩元,尽管确切数量尚未披露,但预计将供应多台设备。新供应的设备将在HBM制造的PAD工艺中用于测量PAD Overlay。如果在此过程中PAD和凸点(Bump)之间的对齐出现偏差,可能会影响硅通孔(TSV)的产量,进而影响整体的良率。目前,业界已知的HBM3E的TSV良率约为40-60%。随着HBM4等下一代HBM技术的发展,I/O数量将增加到2048个,PAD Overlay的度将变得更加重要。
为了解决电压不均衡的问题,需在两个电解电容两端分别并联阻值相同的均压电阻。逆变电路:将直流电(直流母线)转换成交流电的电力电子电路。在逆变桥里的多个IG组成。每个IG里都集成一个续流二极管,其作用是为电机的定子绕组反馈能量(电机发电)提供回路。当电机处于发电状态时,其电能可通过续流二极管流向直流回路,电解电容充电。变频器有哪些功能特点?1.软启动功能用市电直接启动电机,其启动电电流为电机额定电流的5-7倍。
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