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罗斯特科技（Orostech）正在从专业工艺测量和检查（MI）企业转型为提供前后工序MI服务的企业。该公司在提供去年的晶圆翘曲（Wafer Warpage）检查设备后，进一步扩大了后工序Overlay设备供应。据16日的公告，奥罗斯特科技将向三星电子供应HBM用的PAD Overlay设备，合同价值为48亿韩元，尽管确切数量尚未披露，但预计将供应多台设备。新供应的设备将在HBM制造的PAD工艺中用于测量PAD Overlay。如果在此过程中PAD和凸点（Bump）之间的对齐出现偏差，可能会影响硅通孔（TSV）的产量，进而影响整体的良率。目前，业界已知的HBM3E的TSV良率约为40-60%。随着HBM4等下一代HBM技术的发展，I/O数量将增加到2048个，PAD Overlay的度将变得更加重要。
三角型接法的负载引线为三条火线和一条地线，三条火线之间的电压为380V，任一火线对地线的电压为220V；Y形接法的负载引线为三条火线、一条零线和一条地线，三条火线之间的电压为380V，任一火线对零线或对地线的电压为220V。三相电电器的总功率=每相电压×每相电流×3，即总功率=电流×电压（220V）×3（W=U×I×3）3.2三相电电表有机械表、普通电子表、磁卡电子表三种，一般规格为：1.15(60)、20(80)、30(100)（电压3×380/220V~）。
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