THGBF7T0L8LBATA回收EMMC闪存

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SK海力士已经确认与台积电在下一代高带宽存储器（HBM）的量产上合作。SK海力士决定将HBM4基础芯片的半导体前端工艺（FEOL）、硅通孔（TSV）形成、BEOL等交由台积电负责，而从晶圆测试到HBM组装、已知良好堆叠芯片（KGSD）测试等后续工艺则在自家的后端工艺工厂进行。这意味着传统的前道工艺将由台积电承担，之后的工艺则由SK海力士负责。
据外媒援引知士消息，马斯克旗下xAI已接近与甲骨文达成协议，计划未来几年内砸下100亿美元租用甲骨文云端服务器。报道称，这笔交易将让xAI 成为甲骨文数一数二大的客户之一，马斯克希望替xAI 筹集资金，有意与OpenAI 和Google 的AI产品相抗衡。xAI是埃隆·马斯克成立的人工智能公司，成立于2023年7月12日，其目标是要专注于回答更深层次的科学问题，期望未来可以用AI去帮助人们去解决复杂的科学和数学问题并且“理解”宇宙。xAI上个月正在进行30亿美元融资谈判，该公司估值为180 亿美元。
从而控制外部两条独立的收发信号线RXD(P3.0)、TXD(P3.1)，同时发送、接收数据，实现全双工。串行口控制寄存器SCON(见表1)。表1SCON寄存器表中各位(从左至右为从高位到低位)含义如下。SM0和SM1：串行口工作方式控制位，其定义如表2所示。表2串行口工作方式控制位其中，fOSC为单片机的时钟频率;波特率指串行口每秒钟发送(或接收)的位数。SM2：多机通信控制位。该仅用于方式2和方式3的多机通信。
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半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。


SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。


晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。


半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。

为了永远与血泪交融，哀雾弥漫隔绝，我们工作的每一天都要从中吸取血淋淋的借鉴。许多年来，我们无数老前辈，老师傅们深以安全重任在心中，万众一心消灭违章，在风雨飘摇的日日夜夜里，构建安全金字塔，把生命的守护神请回到我们的身边。生命对于我们每一个人来说只有一次，并且我们生活得如此灿烂，我们对生命有着浓厚且深沉的热爱。安全就是生命，生命就是安全!为什么只有当我们侥幸走出事故的阴影；为什么只有当同事不幸在作业中致残；为什么只有惨不忍睹的事故发生在身边，我们才会惊恐、害怕、绝望和撕心裂肺的呼喊…..我们安全生产的神经才会再次绷紧?悔恨的泪水才会洒落胸前?为什么?为什么?难道这一桩桩血的教训还没有给我们足够的启示吗?我们为什么要次次痛定思过后才把心中安全的金字塔构建。
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