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通过代工厂工艺生产基础芯片，预计将能够应用各种设计知识产权（IP）。去年，SK海力士副社长朴明在在韩国电子工程学会（IEIE）学术会议上解释了通过代工厂工艺生产基础芯片的好处，称“可以应用多种设计知识产权（IP）到基础芯片上”。此外，SK海力士在13日举行的2024年存储器研讨会（IMW）上公开了第7代HBM产品HBM4E的量产时间表。SK海力士表示：“HBM的开发周期加快了”，并宣布“计划在2026年开始HBM4E产品的量产”。HBM4E的生产预计将使用1c DRAM。
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铠侠发布的截止3月31日的FY23 Q4财报显示，随着供需平衡的进一步改善、ASP持续增长和存货估值损失的减少，铠侠FQ4营收3221亿日元（约合20.6亿美元），环比增长60.1%；营业利润439亿日元（约合2.8亿美元），环比扭亏为盈；净利润103亿日元（约合6598万美元），环比扭亏为盈。


铠侠累计2023财年全年营收10766亿日元（约合69.2亿美元），同比下降16%，净亏损2437亿日元（约合15.9亿美元），同比亏损扩大。总的来说，铠侠2023财年营收下降和盈利能力恶化，主要是由于上半年产品平均售价下降。但在财年结束时，随着铠侠和整个行业调整生产以更好地满足市场需求，供需平衡得到改善。
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但在实际工作中，特别是电源线架空引入的情况下，单靠变频器的吸收网络是不能满足要求的。在雷电活跃地区，这一问题尤为重要。雷击分为直击雷和感应雷。直击雷是雷电直接落在雷击物上，产生的破坏;感应雷是雷电产生的电磁波在导体上产生的感应高压，使连接到导体上的电器过压而损坏。在电网上，已经安装了多级避雷器，但前级雷电的残存电压或变频器附近的雷电感应电压仍然会对变频器造成破坏。变频器外壳被击开。CPU主板，整流桥，驱动板还有输出模块都被损坏的事故很多。

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