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日本电信商软银宣布，将在2024-2025年度期间砸下1,500亿日圆扩增AI算力基础设施，目标将AI算力扩增至现行的约37倍，日本将对软银上述AI算力扩增计划补助421亿日圆。此次计划新建置的AI算力基础设施将采用包含款Blackwell架构GPU在内的英伟达加速运算平台，软银也将成为Zui早导入NVIDIA DGX SuperPOD平台(搭载DGX B200系统)的企业之一。包含DGX B200系统在内、此次新建置的AI算力基础设施整体算力将达25EFLOPS，届时软银整体算力将达现行(0.7EFLOPS)的约37倍。
随着汽车系统集成度不断提升，各类传感器与MCU的广泛应用对车载功能单元的数据与程序存储均提出更高性能、更低延迟要求。具体而言，汽车熄火驻车后，主控电子系统随即关闭，再次启动时，ADAS系统界面需迅速呈现，要求SPI NOR Flash具备快速读取代码的能力，以确保系统即时响应。同时，随着车载、工业、智能家居等领域应用的不断扩展，代码量与复杂度不断提升，对SPI NOR Flash的存储容量提出更大需求。
下面一一解释这个名词的含义：1开关。开关是指在电路正常的工作条件或过载工作条件下能接通、承载和分断电流、也能在短路等规定的非正常条件下承载电流一定时间的机械开关电器。2隔离器。具有隔离功能的电器称为隔离器，它不具备接通断开负荷电流的功能，相当于以前的隔离开关。隔离有以下特点：断开触头之间距离应该可见或能明显表示“闭合”和“断开”状态；隔离器应能防止意外闭合；应有防止意外断开隔离电器的锁定措施。以下电器可以作为隔离电器：隔离器、隔离开关、隔离插头；插座与插头；连接片；熔断器；具有隔离功能的开关和断路器；不需要拆除导线的特殊端子。
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半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。


SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。


晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。


半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。

从技术原理上分析，漏电保护器也存在可能产生拒动的技术误区。1，当中性线产生重复接地时，会使漏电保护器产生分流拒动，而中性线重复接地点是很难找到的。2，当电源缺相，所缺相又正好是漏电保护器的工作电源时，会产生拒动。Zui后还需特别指出两点：1.当发生单相触电事故时（这种事故在触电事故中几率），即在漏电保护器负载侧接触一根相线（火线）时它能起到很好的保护作用。如果对地绝缘，此时触及一根相线一根零线时，漏电保护器就不能起到保护作用。

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