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展望第二季度，随着下游面板客户开始为奥运会等赛事备货，化学品需求预计将再次上升。同时，半导体行业的需求，包括CoWoS等技术的需求，仍然持续旺盛，相关材料的出货量持续看好。业内人士普遍预期，半导体化工材料的出货量将逐步增长至年底，今年半导体材料需求的增长前景十分乐观。总体来看，电子化业在季度已经展现出强劲的增长势头，而随着下游市场的持续旺盛，预计第二季度及全年的业绩将更加亮眼。
三星AI服务器展望：三星认为AI服务器普及正加速，相关云服务应用进一步增长，AI服务器和传统服务器的存储需求均将增加，因此预计服务器相关的整体需求将保持强劲。HBM产能策略：由于大多数先进工艺产能集中在HBM上，非HBM产品的Bit增长可能会受到限制。预计2024年HBM供应量同比增长3倍以上，2025年HBM供应量将同比增长至少两倍甚至更多，并且已与客户就该供应量进行了顺利谈判。HBM产品发展：三星下半年将快速过渡到HBM3E，HBM3E 8H已提前开始量产，并加快业内HBM3E 12H的量产。HBM3E 12H采用TC-NCF技术，使12层和8层堆叠产品的高度保持一致，垂直密度较HBM3 8H提高20%以上，支持36GB容量，预计下半年开始大规模量产。
1图是漏电开关的零序电流互感器铁芯，可以看到火线和零线同时穿过铁芯。2图中的T是变压器，变压器有两个原边绕组，一个副边绕组。其中两个原边绕组线圈的缠绕方向一致，圈数也相等。当原边绕组1中流过电流I1时，按右手螺旋定则判断出变压器铁芯中的磁力线方向。请注意，2图中变压器T的原边绕组1和原边绕组2的电流方向是相反的，按右手螺旋定则，如果电流I1与I2大小相等方向相反，则变压器铁芯中没有磁力线，副边绕组当然也不会出现感应电流和感应电压。
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半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。


SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。


晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。


半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。

plc的正确接线是PLC发挥功能的前提条件，熟练的掌握PLC输入端口和输出端口的接线是每一个电力作业人员所必需的。一般情况下，PLC电源输入端接AC220V，是为了给PLC提供运行电源。PLC输出电源端口一般为DC24V，是PLC自带的电源输出。PLC使用过程中，输入端和输出端正确的接线是非常重要，接线正确是PLC工作的前提。下面我们重点来分析一下PLC的输入端，输出端常见的接线类型：输入端口常见的接线类型和对象PLC输入端口一般是输入开关量信号：按钮，行程开关，转换开关，接近开关。

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