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发布时间: 2024-05-29 06:20 更新时间: 2024-11-23 08:04
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日本电信商软银宣布,将在2024-2025年度期间砸下1,500亿日圆扩增AI算力基础设施,目标将AI算力扩增至现行的约37倍,日本将对软银上述AI算力扩增计划补助421亿日圆。此次计划新建置的AI算力基础设施将采用包含款Blackwell架构GPU在内的英伟达加速运算平台,软银也将成为Zui早导入NVIDIA DGX SuperPOD平台(搭载DGX B200系统)的企业之一。包含DGX B200系统在内、此次新建置的AI算力基础设施整体算力将达25EFLOPS,届时软银整体算力将达现行(0.7EFLOPS)的约37倍。
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上式(T2=IΦsinδ)表示前文《PM型电机转矩的产生及负载角》及文《HB型电机的转矩与负载关系》的图中转矩,如增加负载,δ也增加,至π/2时为其值。以上细分步进驱动方式是降低振动极为有效的手段。此时,磁铁所产生的磁通分布假定为正弦波。HB型步进电机的转子在dq轴方向分离成两个磁通,并且磁极上有很多的齿,容易产生高次谐波,除式T2=IΦsinδ所示的值外,还含有其他频率成分的磁场。如上所述的细分步进驱动,降低振动的要点如下:第细分步进越是在低速运行时效果越好。
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虽然部分半导体领域的需求正在恢复,但复苏的步伐并不一致。目前需求的设备包括人工智能(AI)芯片和高带宽(HBM)存储芯片,这导致这些领域的投资和产能都在增长。然而,AI芯片对IC出货量增长的影响仍然有限,因为它们主要依赖于少数关键供应商。


TechInsights市场分析主管麦托迪夫(Boris Metodiev)表示,今年上半年的半导体需求喜忧参半。生成式AI需求的激增推动了存储和逻辑芯片的回升,但模拟、离散和光电芯片的需求有所回调,原因是消费者市场的复苏缓慢以及汽车和工业市场需求的减弱。麦托迪夫认为,随着AI边缘计算预计将刺激消费者需求的增长,半导体产业有望在下半年实现复苏。汽车和工业市场也有望在今年晚些时候恢复增长,这得益于利率下降提振消费者购买力以及库存的减少。

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