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半导体设备大厂应用材料公布2024会计年度第2季(截至2024年4月28日为止)财报：营收报66.46亿美元、略高于一年前同期的66.30亿美元，优于分析师预估的65.4亿美元；毛利润47.4%，同比增长0.7个百分点；营业利润率28.8%，同比持平；净利润17.22亿美元，同比增长9%。按业务分，半导体系统营收年减1.5%至49.01亿美元。其中，晶圆代工、逻辑与其他半导体系统占该财季半导体系统营收的65%，低于一年前的84%；DRAM占比自11%升至32%，NAND Flash自5%降至3%。
在PC和智能手机需求方面，随着原厂控制生产外加客户库存逐渐正常化，PC和智能手机市场需求正在复苏，而人工智能功能模型的激增、单位存储容量的增长以及软件的更新也将推动着换机需求增加。服务器和企业级SSD需求方面，铠侠预计在人工智能应用高密度和大容量SSD的推动下，数据中心和企业级SSD需求将在2024年下半年呈现复苏趋势。随着人工智能应用和单位存储容量需求不断增长，业界对闪存市场的增长潜力和长期潜在需求驱动因素仍然充满信心。铠侠将根据市场状况继续优化生产和运营费用。
下图的拨码开关将显示的数字转换为4位二进制数。plc用12个数字量输入点读取的是3位BCD码，它的值为2#100000101001，即十六进制数16#829。BCD码没有单独的表示方法，而是借用了十六进制的表示方法，因此二者很容易混淆。下图是S7-300/400的BCD码和整数的相互转换指令，可以看到在指令中BCD码均用十六进制的形式表示。在程序中，怎么知道一个数字是BCD码还是十六进制数呢？1）看数据的来源和用途。
半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。


SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。


晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。


半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。

三相电表打开电表的接线柱盖子，盖子上就有接线图。接线图负荷较小时，可采用直接接入方法。下图为三相四线电表直接接入式：直接接入式图中可以看出，3接线柱；6接线柱；9接线柱分别为C三相电流线圈，7接线柱接电源侧C。9接线柱接负载。8接线柱为电压线圈。11接线柱接零线N。如果负荷较大时，可采用经电流互感器接入式。如下图：经电流互感器接入式图中可以看出，电表三个电流线圈分别通过三个电流互感器接入。

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