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通过代工厂工艺生产基础芯片，预计将能够应用各种设计知识产权（IP）。去年，SK海力士副社长朴明在在韩国电子工程学会（IEIE）学术会议上解释了通过代工厂工艺生产基础芯片的好处，称“可以应用多种设计知识产权（IP）到基础芯片上”。此外，SK海力士在13日举行的2024年存储器研讨会（IMW）上公开了第7代HBM产品HBM4E的量产时间表。SK海力士表示：“HBM的开发周期加快了”，并宣布“计划在2026年开始HBM4E产品的量产”。HBM4E的生产预计将使用1c DRAM。

传统的中间继电器和接触器，本质都是利用电磁铁的基本原理，实现了小电流对大电流的隔离放大控制，继电器和接触器从原理上讲没有区别，实际就是一类东西，只是设计规格和使用的目的有差异。中间继电器和接触器原理一样在电气控制方面，电流越大，分断越困难，而且分断大电流带电回路时候，可能会产生电弧，随时可能会伤害人身安全。线圈通电可以产生磁场，磁场有对铁质材料有吸附作用。当线圈断电后，磁场会消失，这样铁质材料可以利用弹簧来让它恢复到原来位置，这个就是电磁铁工作原理了，继电器和接触器，就利用这个原理，可以让线圈的接入小电流，实现对一条铁杆(衔铁）的两个位置控制，铁杆可以用来连通或者切断电路的两个比较粗的端点，而粗端点和铁杆因为可以通过非常大的电流，这样线圈的小电流完全可以控制很大的电流通断了。
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虽然部分半导体领域的需求正在恢复，但复苏的步伐并不一致。目前需求的设备包括人工智能（AI）芯片和高带宽（HBM）存储芯片，这导致这些领域的投资和产能都在增长。然而，AI芯片对IC出货量增长的影响仍然有限，因为它们主要依赖于少数关键供应商。


TechInsights市场分析主管麦托迪夫（Boris Metodiev）表示，今年上半年的半导体需求喜忧参半。生成式AI需求的激增推动了存储和逻辑芯片的回升，但模拟、离散和光电芯片的需求有所回调，原因是消费者市场的复苏缓慢以及汽车和工业市场需求的减弱。麦托迪夫认为，随着AI边缘计算预计将刺激消费者需求的增长，半导体产业有望在下半年实现复苏。汽车和工业市场也有望在今年晚些时候恢复增长，这得益于利率下降提振消费者购买力以及库存的减少。