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其次，能源和原材料价格上涨的影响。自2022年以来，能源和原材料价格急剧上升。这导致韩国电力公司去年第四季度对大企业等大宗用户征收的工业用电费用每千瓦时上涨了10.6韩元。鉴于通货膨胀的长期化，预计工业用电费用将进一步上涨。半导体气体行业相关人士提醒说，在产品价格降低后，除非有特殊情况，否则客户不会恢复价格。他还透露了对客户在半导体行业状况恶化时要求分担痛苦，而在情况好转时则独享成果的不满。这表明，尽管AI和存储芯片的需求增长为材料行业带来了机遇，但价格压力和成本上升仍是企业面临的主要挑战。
TGN298系列由佰维自主研发设计，产品支持标准、双通道与四通道SPI接口，数据吞吐量高达480Mb/s，时钟频率高达120MHz，满足XIP在内的先进功能需求，加速设备系统启动和响应。此外，闪存被整理为4KB的小扇区，在需要代码、数据和参数存储的应用中提供更大的灵活性与存储效率。在封装方面，TGN298系列可提供SOP8 208mil、SOP8 150mil、TSSOP8 173mil、WSON8 (6×5mm)、 WSON8 (8×6mm)等多种封装规格，拥有32Mb、64Mb、128Mb容量选择（未来将推出车规级大容量产品），同时产品pin-to-pin兼容，允许不更改现有设计来增加存储容量，满足设备更大代码存储空间需求。
4)通迅自动化系统的验收。主要是对通信设备的安装、综合布线的施工、单体设备的调试和系统安装测试、工程验收等工序作了详细规定。规定了实现通信自动化的功能要求的外围设备包括机柜、线缆、光纤芯线、VSAT天线等终端设备及其防雷接地和结构化布线等。均按照智能化建筑系统验收标准第二部份进行测试验收和Zui终验收。5)火灾自动报警及联动控制系统的验收。是由火灾探测、报警、联运控制三大系统组成，对三大系统的安装调试和系统附属设备有各类的报警探测器、报警控制器、楼层显示器、消防设备及监控中心台控制设备等安装、调试、测试、联动调试的要求及系统测试、验收、判别是否合格验收的标准。
半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。


SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。


晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。


半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。

串行通信需要的信号线少，Zui少的只需要两三根线，适用于距离较远的场合。计算机和PLC都备有通用的串行通信接口，工业控制中一般使用串行通信。串行通信多用于PLC与计算机之间、多台PLC之间的数据通信。在串行通信中，传输速率常用比特率（每秒传送的二进制位数）来表示，其单位是比特/秒（bit/s）或bps。传输速率是评价通信速度的重要指标。常用的标准传输速率有300、600、1200、2400、4800、9600和19200bps等。

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