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奥罗斯特科技相关人士表示，通过新设备，预计能够提高下一代HBM的良率，并声称奥罗斯特科技是提供PAD Overlay相关设备的公司。此次供应是响应三星电子作为HBM竞争力强化的客户需求，基于现有前工序Overlay技术，开发了针对PAD工艺的特化算法，以快速响应客户需求。随着客户需求的增加，预计未来将供应更多的设备。明年DRAM市场中HBM的销售额比重将从去年的8%增长到今年的21%，明年将超过30%。因此，三星电子等主要HBM企业正在扩大投资。此外，奥罗斯特科技为了扩大销售，正在努力开发后工序Overlay设备。该公司去年已经供应了晶圆翘曲测量设备和12英寸晶圆级封装测量设备。随着奥罗斯特科技在后工序设备领域的技术积累和市场扩张，预计将在半导体设备市场中占据更重要的位置。
广达科技还指出，随着汽车智能化和自动驾驶趋势的日益普及，尽管电动车市场短期内面临压力，但公司对汽车行业的智能化和自动驾驶前景保持乐观。作为供应链的一部分，广达科技已经做好了准备，抓住这一机遇，业务团队持续获得新的项目，为未来数年的成长做好了技术和产能的准备。
2016年4月，某变电站主变检修恢复送电时，对1号主变充电时，未退出220kV线路（主二保护屏）“15LP14（PSL631A）充电过流保护投入”、“15LP2（PSL631A）充电及过流保护跳闸”两块压板，导致220kV断路器充电保护躲不过主变励磁涌流而造成220kV线路断路器跳闸。2017年3月31日，某220kV变电站220kV断路器保护（CSC-122B）的“过流保护跳闸出口Ⅰ”和“过流保护投入”两个过流保护压板处于投入状态，在线路复电完成后，开展对侧电厂的主变复电时出现励磁涌流，过流保护（断路器保护过流Ⅰ段）动作出口跳闸。
半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。


SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。


晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。


半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。

二极管选用普通整流二极管即可，本人亲测可行。改进二：在原有的ADC按键的基础上，也可用增加二极管的方式，实现按键中断，并在中断服务程序里进行AD转换，从而识别按键。电路如.6所示。改进三：因为按键不可避免的有抖动，因此按键消抖可以通过硬件消痘和软件消抖。现在分享一个十分简单且有效的硬件消痘方法：给按键并联一个104左右的电容。软件上基本不用处理即可避免抖动。改进四：在按键扫描检测的方案下，如果主循环中有某个函数占用时间较长，则按键会发生或长或短的“失灵”，现分享我的一个解决方案。

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