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三星AI服务器展望：三星认为AI服务器普及正加速，相关云服务应用进一步增长，AI服务器和传统服务器的存储需求均将增加，因此预计服务器相关的整体需求将保持强劲。HBM产能策略：由于大多数先进工艺产能集中在HBM上，非HBM产品的Bit增长可能会受到限制。预计2024年HBM供应量同比增长3倍以上，2025年HBM供应量将同比增长至少两倍甚至更多，并且已与客户就该供应量进行了顺利谈判。HBM产品发展：三星下半年将快速过渡到HBM3E，HBM3E 8H已提前开始量产，并加快业内HBM3E 12H的量产。HBM3E 12H采用TC-NCF技术，使12层和8层堆叠产品的高度保持一致，垂直密度较HBM3 8H提高20%以上，支持36GB容量，预计下半年开始大规模量产。
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长期回收电子料，包括：存储类FLASH芯片，如东芝，三星，海力士，镁光，华邦，南亚，英特尔通信类电子元器件，如通信IC、通信模块、功率模块、CPLD、内存、大功率IBGT、DSP、服务器CPU、硬盘、服务器网卡等。电源类电子元器件，如电源IC、MOS管、电解电容、钽电容、电源成品、IG模块、UPS主控MCU、DSP、电源板等。

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安培计算公司在其产品发展路线上迈出了重要一步，宣布了明年将推出的全新256核心安培一号处理器，该处理器将基于台积电先进的N3工艺技术。这一宣布标志着公司在高性能计算领域的持续创新和发展。

除了CPU发展计划，安培计算还宣布与高通建立合作伙伴关系，共同构建AI推理服务器。这一合作将利用安培的CPU和高通的Cloud AI 100 Ultra加速器，旨在提供更强大的AI计算解决方案。

目前，安培计算已经开始出货192核心的安培一号处理器，该处理器配备了八通道DDR5内存子系统。公司计划在今年晚些时候推出配备12通道DDR5内存子系统的192核心CPU，并将在全新平台上推出256核心的安培一号CPU。

安培计算的执行官Renee James表示：“我们正在扩展我们的产品系列，包括一个新的256核心产品，其性能比市场上任何其他CPU高出40%。这不仅仅是关于核心数量，而是关于你能在平台上做什么。我们有几个新功能，可以提供的性能、内存、缓存和AI计算。”

尽管安培计算在通用云计算实例方面表现出色，但在AI领域仍需提升能力。公司表示，其128核心安培一号CPU能够提供与Nvidia A10 GPU相当的性能，但功耗更低。通过与高通的合作，安培计算希望在AI领域取得更大的突破。

目前，关于安培计算与高通合作构建的基于LLM推理的平台何时准备就绪的消息尚未公布，但这表明安培计算的雄心壮志不会止于通用计算，公司将持续扩展其在高性能计算和AI领域的足迹。