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Dreamtech营业本部长李庆镐表示：“随着AI产业的增长，我们进入了快速增长的存储市场，这将为公司的业务稳定性提供巨大的提升，并为持续增长奠定了基础。”此外，Dreamtech已经在印度诺伊达建立了占地24472平方米的工厂，并确保了占地89420平方米的土地，用于未来建设额外的工厂。这表明公司对未来的增长和扩张有着明确的规划和信心。随着Dreamtech在半导体模块市场的深入，半导体产业的竞争格局可能会发生新的变化。业界将密切关注Dreamtech如何利用其在智能手机部件模块生产上的经验，以及其在印度的新工厂，来推动其在半导体模块领域的业务增长。
当产业链所有目光都聚焦在AI应用下，看似欣欣向荣的AI红海也暗藏着风起云涌，存储原厂在HBM上放手一搏，以争取AI存储赛道的主导权，而如此激烈的竞相角逐和狂热投入，可能令HBM市场带来潜在供应过剩的风险。对于消费类终端而言，在供需两弱之下，面临着存储成本持续高企的挑战，如何在供需双重放缓和重重博弈下寻得破局之解，将是存储供需双方共同努力达成一致的方向。
交流发电机定子总成的连接方式3)电刷两个电刷分别装在电刷架的孔内，电刷架装在后端盖上，电刷借助弹簧压力与滑环保持接触。电刷架的结构1—电刷架；2—弹簧；3—接线端子；4—电刷按交流发电机电刷引线的搭铁接法不同，分为内搭铁型和外搭铁型。交流发电机的搭铁形式a)内搭铁交流发电机b)外搭铁交流发电机4)前后端盖前后端盖用铝合金制成，因为铝合金为非导磁材料，可减少漏磁并具有轻便、散热性能良好等优点。端盖包括驱动端盖、整流端盖以及安装在其上的轴承、轴承盖等零部件。
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半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。


SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。


晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。


半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。

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