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发布时间:2024-07-01

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罗斯特科技(Orostech)正在从专业工艺测量和检查(MI)企业转型为提供前后工序MI服务的企业。该公司在提供去年的晶圆翘曲(Wafer Warpage)检查设备后,进一步扩大了后工序Overlay设备供应。据16日的公告,奥罗斯特科技将向三星电子供应HBM用的PAD Overlay设备,合同价值为48亿韩元,尽管确切数量尚未披露,但预计将供应多台设备。新供应的设备将在HBM制造的PAD工艺中用于测量PAD Overlay。如果在此过程中PAD和凸点(Bump)之间的对齐出现偏差,可能会影响硅通孔(TSV)的产量,进而影响整体的良率。目前,业界已知的HBM3E的TSV良率约为40-60%。随着HBM4等下一代HBM技术的发展,I/O数量将增加到2048个,PAD Overlay的度将变得更加重要。
在汽车电子市场,韦尔凭借先进的汽车CIS解决方案和的产品性能,获得了更多新设计方案的导入。其汽车CIS产品覆盖了广泛的汽车应用,包括ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等,出货规模持续攀升,市场份额快速提升。展望未来,随着智能手机市场的持续发展和汽车电子市场的快速增长,韦尔表示:“有望继续保持其在高端智能手机CIS领域的市场地位,并在汽车电子市场实现更大的突破”。根据公告,韦尔公布调整了对其公司的盈利预测调整:2024~2026年归母净利润分别为27.36/40.23/51.55亿元,对应PE为46.49/31.61/24.67倍。
Modbus是plc应用中常用的通讯手段,轮询是在进行一个控制器连接多个从站的通讯时常用的编程手段,由于ST语言在数据处理上的优势,此方法变得更为简单。下面以西门子S71214CPLC的ModbusRTU通讯为例,展现ST语言下的modbus通讯和轮询。硬件连接要准备的硬件和软件:1.西门子plc1214C;2.通讯板CB1241;3.USB转RS485转换器;4.Modscan2/Modsim32电脑模拟软件模拟主/从站,5.SPU(serialportUtility),监视通讯报文。
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半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示,电子产品销售呈现增长势头,库存水平稳定,晶圆厂的装机产能也在提升,预示着下半年行业增长势头将进一步加强。


SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出,上一季度电子产品销售同比增长了1%,而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路(IC)销售在上季度同比增长了22%,本季度预计将增长21%,这一增长主要得益于高性能计算(HPC)芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外,IC库存在上季度也趋于稳定,预计本季度将进一步改善。


晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%,本季度预计将增长1.4%,预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中,但晶圆厂的稼动率(尤其是成熟制程节点)仍然是一个担忧点,预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期,因为厂商继续控制供应量。


半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势,保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后,今年季度又下降了11%,但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%,而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。

电网频率,我国为50HZ。p:电机极对数,2极电机,对数是1;4极电机,对数是2;8极电机,对数是4。比如一台2极电机,转速n=60秒×50HZ/极对数1=3000转。但这是同步转速,异步电机,转子转速低于定子旋转磁场转速,所以,异步转速还涉及到电机转差率的因素,转差率=(定子转速-转子转速)/定子转速,不同厂家生产的电机转差率也不同,通常在10%以内,一般在4%左右。异步转速和转差率关系:N=(60F/P)×(1-S%),所以2极电机异步转速=3000×(1-4%)=2880转左右。
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