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罗斯特科技（Orostech）正在从专业工艺测量和检查（MI）企业转型为提供前后工序MI服务的企业。该公司在提供去年的晶圆翘曲（Wafer Warpage）检查设备后，进一步扩大了后工序Overlay设备供应。据16日的公告，奥罗斯特科技将向三星电子供应HBM用的PAD Overlay设备，合同价值为48亿韩元，尽管确切数量尚未披露，但预计将供应多台设备。新供应的设备将在HBM制造的PAD工艺中用于测量PAD Overlay。如果在此过程中PAD和凸点（Bump）之间的对齐出现偏差，可能会影响硅通孔（TSV）的产量，进而影响整体的良率。目前，业界已知的HBM3E的TSV良率约为40-60%。随着HBM4等下一代HBM技术的发展，I/O数量将增加到2048个，PAD Overlay的度将变得更加重要。
为了解决电压不均衡的问题，需在两个电解电容两端分别并联阻值相同的均压电阻。逆变电路：将直流电（直流母线）转换成交流电的电力电子电路。在逆变桥里的多个IG组成。每个IG里都集成一个续流二极管，其作用是为电机的定子绕组反馈能量（电机发电）提供回路。当电机处于发电状态时，其电能可通过续流二极管流向直流回路，电解电容充电。变频器有哪些功能特点？1.软启动功能用市电直接启动电机，其启动电电流为电机额定电流的5-7倍。
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