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半导体器件行业相关人士表示：“SK海力士是英伟达HBM的主要供应商，这是众所周知的事实”，“为了支持SK海力士的HBM CAPA扩大，预付款被支付。”另一方面，主要竞争对手三星电子在16日的季度报告书中表示：“为了应对创新人工智能（AI）的需求，本月开始量产HBM3E 8层产品，12层产品也计划在第二季度内量产。”据悉，三星电子的HBM3E将搭载在AMD MI350和国产AI半导体企业的下一代AI半导体上。
韦尔表示，其业绩的强势修复主要得益于下游需求的回暖以及公司产品结构的优化。随着消费市场的逐步回暖，智能手机市场新品销售强劲，韦尔凭借其在高端智能手机市场的产品导入，尤其是5000万像素及以上图像传感器新产品的量产交付，实现了市场份额的显著提升。同时，韦尔不断优化产品结构，提升产品价值量和盈利能力，使得智能手机应用领域的产品营收贡献占比突破了60%。
分压电路工作原理分析方法的要点分析分压电路的关键点有以下两个。找出输入端。需要分析输入信号电压从哪里输入到分压电路中，具体的输入电流回路如何。电路识图中确定输入信号电流回路的方法：从信号电压的输入端出发，沿至少两个元器件（不一定非要是电阻器）到达地线。找出输出端，即输出电压取自于电路的哪个端点。分压电路输出的信号电压要送到下一级电路中，理论上分压电路的下一级电路输入端是分压电路的输出端，但是识图中这种方法的可操作性差，因为有时分析出下一级电路的输入端比较困难，所以可以采用更为简便的方法进行分析：找出分压电路中的所有元器件，从地线向上端分析，发现某元器件与分压电路之外的其他电路相连时，这一连接点便是分压电路的输出端，这一点的电压就是分压电路的输出电压。
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半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。


SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。


晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。


半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。

39种电子元器件检验要求与方法电阻的型号命名方法：国产电阻器的型号由四部分组成（不适用敏感电阻）主称材料分类序号电阻器的分类：线绕电阻器薄膜电阻器：碳膜电阻器、合成碳膜电阻器、金属膜电阻器、金属氧化膜电阻器、化学沉积膜电阻器、玻璃釉膜电阻器、金属氮化膜电阻器实心电阻器敏感电阻器：压敏电阻器、热敏电阻器、光敏电阻器、力敏电阻器、气敏电阻器、湿敏电阻器。电阻器阻值标示方法：直标法：用数字和单位符号在电阻器表面标出阻值，其允许误差直接用百分数表示，若电阻上未注偏差，则均为±20%。
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