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随着两家公司的合作消息传出，业界对台积电将承担多少基础芯片生产过程的疑问增多。SK海力士通过台积电的代工厂工艺生产HBM4基础芯片的原因是为了满足客户对HBM定制化的需求。为此，两家公司在4月份在台湾台北签署了关于HBM4基础芯片生产的谅解备忘录（MOU）。业界预计，SK海力士将通过台积电的7纳米工艺生产HBM4基础芯片。HBM4 12层产品的量产预计将在明年下半年进行。16层产品则计划在2026年开始量产。SK海力士在HBM4量产中也将采用与HBM3E相同的先进多流（MR）-多芯片下填充（MUF）技术和1bnm DRAM。
从安全管理的角度看，信息不准、沟通不畅是个大问题。从近年的事故分析，相互间缺乏沟通或许是近年基建工作频频出问题的通病。因基建工作涉及工程管理部门、安监部门、运行维护部门和各种各样的作业队伍，这么多的部门、单位，若无组织无纪律，缺乏统一的协调和指挥，相互间缺乏横向沟通，或将出现难以弥补的漏洞，稍微不慎将引发悲剧，让作为安全管理的人员，不得不深思。从近年的外包工程来看，出问题往往都是出在最基本的《安规》没有做到位。
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